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探索 onsemi BD135G、BD137G、BD139G 晶體管:性能與應(yīng)用解析

lhl545545 ? 2026-05-25 15:15 ? 次閱讀
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探索 onsemi BD135G、BD137G、BD139G 晶體管:性能與應(yīng)用解析

在電子工程領(lǐng)域,晶體管作為基礎(chǔ)且關(guān)鍵的元件,其性能直接影響著整個(gè)電路的表現(xiàn)。今天,我們就來深入了解 onsemi 公司推出的 BD135G、BD137G、BD139G 這一系列塑料中功率硅 NPN 晶體管。

文件下載:BD135-D.PDF

產(chǎn)品概述

BD135G、BD137G、BD139G 系列晶體管專為音頻放大器驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì),適用于互補(bǔ)或準(zhǔn)互補(bǔ)電路。它們具有高直流電流增益的特點(diǎn),并且 BD135、137、139 分別與 BD136、138、140 互補(bǔ)。同時(shí),這些器件符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),是無鉛、無鹵素/無溴化阻燃劑(BFR)的,并且滿足 RoHS 合規(guī)要求。

關(guān)鍵參數(shù)分析

最大額定值

額定參數(shù) 符號(hào) BD135G 值 BD137G 值 BD139G 值 單位
集電極 - 基極電壓 (V_{CBO}) 45 60 100 Vdc
發(fā)射極 - 基極電壓 (V_{EBO}) 5.0 - - Vdc
集電極電流 (I_{C}) 1.5 - - Adc
基極電流 (I_{B}) 0.5 - - Adc
總器件功耗((T_A = 25^{circ}C),(25^{circ}C) 以上降額) (P_D) 1.25(10 mW/°C) - - Watts
總器件功耗((T_C = 25^{circ}C),(25^{circ}C) 以上降額) (P_D) 12.5(100 mW/°C) - - Watts
工作和存儲(chǔ)結(jié)溫范圍 (TJ, T{stg}) -55 至 +150 - - °C

需要注意的是,超過最大額定值可能會(huì)損壞器件,影響其功能和可靠性。

熱特性

特性 符號(hào) 最大值 單位
結(jié)到外殼的熱阻 (R_{JC}) 10 °C/W
結(jié)到環(huán)境的熱阻 (R_{UA}) 100 °C/W

熱特性對(duì)于晶體管的穩(wěn)定工作至關(guān)重要,合理的散熱設(shè)計(jì)能確保晶體管在不同環(huán)境下正常運(yùn)行。

電氣特性

特性 符號(hào) BD135G 最小值 BD135G 最大值 BD137G 最小值 BD137G 最大值 BD139G 最小值 BD139G 最大值 單位
集電極 - 發(fā)射極維持電壓((I_C = 0.03 Adc),(I_B = 0)) (BV_{CEO}) 45 - 60 - 80 - Vdc
集電極截止電流((V_{CB} = 30 Vdc),(I_E = 0)) (I_{CBO}) - 0.1 - - - - Adc
發(fā)射極截止電流((V_{BE} = 5.0 Vdc),(I_C = 0)) (I_{EBO}) - 10 - - - - Adc
直流電流增益((IC = 0.005 A),(V{CE} = 2 V)) (h_{FE}) 25 - - - - - -
集電極 - 發(fā)射極飽和電壓((I_C = 0.5 Adc),(I_B = 0.05 Adc)) (V_{CE(sat)}) - 0.5 - - - - Vdc
基極 - 發(fā)射極導(dǎo)通電壓((IC = 0.5 Adc),(V{CE} = 2.0 Vdc)) (V_{BE(on)}) - 1 - - - - Vdc

這些電氣特性是設(shè)計(jì)電路時(shí)的重要依據(jù),工程師需要根據(jù)具體需求進(jìn)行合理選擇。

封裝與訂購信息

該系列晶體管采用 TO - 225 封裝,且為無鉛封裝。訂購信息如下: 器件 封裝 包裝數(shù)量
BD135G TO - 225(無鉛) 500 個(gè)/盒
BD137G TO - 225(無鉛) 500 個(gè)/盒
BD139G TO - 225(無鉛) 500 個(gè)/盒

同時(shí),BD135TG 已停產(chǎn),不建議用于新設(shè)計(jì)。

典型特性

文檔中還給出了一系列典型特性圖,包括直流電流增益、集電極 - 發(fā)射極飽和電壓、基極 - 發(fā)射極飽和電壓、基極 - 發(fā)射極導(dǎo)通電壓、電容、有源區(qū)安全工作區(qū)和功率降額等。這些典型特性圖能幫助工程師更好地了解晶體管在不同工作條件下的性能表現(xiàn)。

機(jī)械尺寸

TO - 225 封裝的機(jī)械尺寸有詳細(xì)規(guī)定,包括各部分的最小和最大尺寸,如 A(2.40 - 3.00 mm)、A1(1.00 - 1.50 mm)等。在進(jìn)行 PCB 設(shè)計(jì)時(shí),需要嚴(yán)格按照這些尺寸進(jìn)行布局,以確保晶體管的正確安裝和使用。

總結(jié)與思考

BD135G、BD137G、BD139G 晶體管憑借其高直流電流增益、環(huán)保特性和良好的電氣性能,在音頻放大器和驅(qū)動(dòng)器等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。工程師在設(shè)計(jì)電路時(shí),需要綜合考慮其最大額定值、熱特性、電氣特性等參數(shù),合理選擇器件,并進(jìn)行適當(dāng)?shù)纳嵩O(shè)計(jì)和布局。同時(shí),對(duì)于停產(chǎn)器件要謹(jǐn)慎使用,避免影響項(xiàng)目的后續(xù)進(jìn)展。大家在實(shí)際應(yīng)用中是否遇到過類似晶體管的選型和使用問題呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享交流。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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