5月27日，由中關(guān)村高性能芯片互聯(lián)技術(shù)聯(lián)盟（HiPi 聯(lián)盟）主辦的AI for Chiplet產(chǎn)業(yè)生態(tài)交流會(huì)在上海舉辦。九同方作為國產(chǎn)多物理場EDA解決方案提供商，攜Chiplet/3DIC電磁仿真、芯片-封裝-系統(tǒng)全流程電磁場仿真等核心能力亮相現(xiàn)場，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游專家、企業(yè)伙伴共探AI與Chiplet融合發(fā)展新路徑。

本次交流會(huì)聚焦AI技術(shù)與Chiplet產(chǎn)業(yè)協(xié)同，圍繞供電網(wǎng)絡(luò)分析、AI+EDA、先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)等議題展開深度分享，搭建技術(shù)交流、供需對接、生態(tài)共建的高效平臺(tái)。

現(xiàn)場直擊｜展臺(tái)交流火熱，技術(shù)實(shí)力獲認(rèn)可

交流會(huì)期間，九同方展臺(tái)吸引眾多芯片設(shè)計(jì)、封裝測試、IP與EDA同行駐足交流。

團(tuán)隊(duì)現(xiàn)場展示eWave系列電磁仿真、eCPS有限元仿真、跨尺度多物理場解決方案，重點(diǎn)演示在Chiplet互聯(lián)仿真、3DIC封裝等場景的工程化能力，精準(zhǔn)匹配AI芯片、先進(jìn)封裝對高精度、高效率仿真的剛需。

工程師與客戶面對面溝通設(shè)計(jì)痛點(diǎn)、分享落地案例，就AI芯片Chiplet集成、多芯片協(xié)同仿真、國產(chǎn)EDA替代等話題深入探討，獲得現(xiàn)場嘉賓高度認(rèn)可。

技術(shù)賦能｜以國產(chǎn)EDA破解Chiplet設(shè)計(jì)瓶頸

韜定律時(shí)代，Chiplet成為突破瓶頸的關(guān)鍵路徑之一，而多物理場仿真、電磁兼容、熱-電-力協(xié)同是設(shè)計(jì)核心痛點(diǎn)。

九同方深耕EDA十余年，由硅谷歸國博士團(tuán)隊(duì)領(lǐng)銜，研發(fā)占比超80%，聚焦芯片-封裝-系統(tǒng)全尺寸仿真，產(chǎn)品覆蓋：

01芯片級電磁仿真（eWave），支持7nm工藝與高頻場景023DIC以及先進(jìn)封裝仿真（eWave3DIC）03三維有限元跨尺度電磁場仿真（eCPS）04多物理場協(xié)同仿真平臺(tái)05全流程國產(chǎn)EDA 工具鏈，助力自主可控

目前相關(guān)方案已在AI芯片、5G等領(lǐng)域規(guī)模化落地，為Chiplet從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)提供穩(wěn)定可靠的國產(chǎn)工具支撐。

生態(tài)同行｜共推AI+Chiplet產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

本次參會(huì)，九同方進(jìn)一步對接產(chǎn)業(yè)鏈資源，深化與高校、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、封裝廠、EDA伙伴的技術(shù)協(xié)同，共同探索AI驅(qū)動(dòng)的Chiplet設(shè)計(jì)自動(dòng)化、多物理場AI建模、先進(jìn)封裝標(biāo)準(zhǔn)化等方向。

未來，九同方將持續(xù)深耕多物理場EDA核心技術(shù)，以更高效、更精準(zhǔn)、更自主可控的解決方案，助力中國Chiplet與先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)突破瓶頸、協(xié)同創(chuàng)新。

九同方技術(shù)有限公司創(chuàng)立于2011年11月，由源自硅谷的多名留美博士組成核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)，形成海內(nèi)外研發(fā)梯隊(duì)，在打造“精度比肩和速度超越”的片上電磁仿真工具的同時(shí)，繼續(xù)聚焦電磁的“全尺寸”和“多物理場”仿真兩個(gè)領(lǐng)域，并致力為客戶提供“芯片-封裝-系統(tǒng)”全尺寸場景下的最優(yōu)電磁場解決方案。

攜手全球行業(yè)龍頭用戶的設(shè)計(jì)案例，融合芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝各個(gè)環(huán)節(jié)，對標(biāo)國際標(biāo)桿產(chǎn)品，逐次打造“精度比肩和速度超越”的替代產(chǎn)品。