1. 功能簡介

1.1 產(chǎn)品簡介

EAI1126B-Core-L是靈眸科技研發(fā)的一款應(yīng)用于AIoT領(lǐng)域的核心板。核心板基于瑞芯微的RV1126B處理器設(shè)計(jì)，集成了4個(gè)Cortex-A53及獨(dú)立的NEON協(xié)處理器，支持4K@30fps的 H.264/H.265解碼器，還支持4K@30fps的H.264/H.265編碼器。引入了新一代完全基于硬件的最大 12M 像素 ISP（圖像信號處理器），實(shí)現(xiàn)了多種算法加速器，如HDR、3A、LSC、3DNR、2DNR、銳化、去霧、魚眼校正、伽馬校正、特征點(diǎn)檢測等。同時(shí)還引入了最大800萬像素的AI-ISP作為傳統(tǒng)ISP的補(bǔ)充，提供卓越的空間降噪性能和強(qiáng)大的圖像增強(qiáng)效果。內(nèi)嵌的NPU算力高達(dá)3TOPS，支持INT4/INT8/INT16/FP16混合運(yùn)算。提供完整的Linux開發(fā)包供客戶二次開發(fā)。

圖1 EAI1126B-Core-L 正面

圖2 EAI1126B-Core-L反面

1.2 RV1126B資源框圖

圖 3 RV1126B功能框圖

1.3 選型對比

2. 引腳功能

2.1 引腳信息

EAI1126B-Core-L核心板將RV1126B處理器引腳復(fù)用功能維持原定義、擴(kuò)展或轉(zhuǎn)換功能重新定義，用戶可參考設(shè)計(jì)，以配合產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)驅(qū)動的開發(fā)。為了保證產(chǎn)品設(shè)計(jì)具有良好的兼容性和穩(wěn)定性，用戶沒有使用到的引腳資源務(wù)必懸空處理。接口引腳排列順序?qū)嵨飯D示意如圖4所示。EAI1126B-Core-L共有220個(gè)引腳，LGA接口形式，焊盤間距2.2mm，焊盤直徑1mm。

圖4 引腳接口描述

2.2 模塊引腳定義

EAI1126B-Core-L接口引腳定義如表2，所示。核心板所有引腳功能均按下表的“默認(rèn)功能”作了規(guī)定，請勿輕易修改，否則可能和出廠驅(qū)動沖突。如有疑問，請及時(shí)聯(lián)系靈眸科技的技術(shù)支持。

表2 LGA引腳描述

3. 電氣參數(shù)

3.1 功耗參數(shù)

3.2 IO電平參數(shù)

4. 機(jī)械尺寸

圖5 核心板尺寸圖-TOP

5. 生產(chǎn)指導(dǎo)

5.1 貼片要求

核心板模塊使用防靜電袋包裝，防止器件損壞；不建議手工焊接，推薦使用回流焊爐。

5.2 鋼網(wǎng)

核心板推薦的鋼網(wǎng)厚度為0.12-0.15mm

EAI1126B-Core-L核心板封裝的焊盤均為圓形焊盤，焊盤間距2.2mm，焊盤直徑1mm。

鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)推薦參照圖6。

圖6 EAI1126B-Core-L封裝圖

注：網(wǎng)盤資料內(nèi)有核心板的AD封裝庫，無需自己另外設(shè)計(jì)。

5.3 回流焊接

核心板的底板引腳焊盤生產(chǎn)貼片要滿足一定溫度條件要求，具體如圖8所示。表10中的回流焊接要求中參數(shù)僅供參考，不保證可獲得最佳焊接效果，實(shí)際應(yīng)用中由于各自的焊料、PCB布局、器件要求等不同，建議使用者采用試驗(yàn)設(shè)計(jì)方法來獲得優(yōu)化參數(shù)。

圖8 回流焊接溫度曲線

表10 回流焊接溫度曲線

6. 免責(zé)聲明

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