2026年5月25日下午，一場聚焦嵌入式與MCU核心技術的技術交流會，在TCL家用電器（合肥）有限公司行政樓隆重舉行。本次交流會聚焦行業(yè)前沿技術與企業(yè)實際研發(fā)需求，匯聚技術骨干深耕研討、交流互鑒，帶來多項貼合企業(yè)落地場景的核心技術分享，為團隊技術迭代、研發(fā)效能提升注入全新思路與動力。

嵌入式軟件開發(fā)的 CI/CD

嵌入式開發(fā)常遇到版本混亂、代碼難追溯、人工測試易出錯、交付效率低等問題。CI/CD 是高效破局方案，采用 Git 分布式管理替代傳統(tǒng) SVN，規(guī)范分支策略與代碼評審，結(jié)合自動代碼審查、SCons 自動構建、自動化測試，配套 gitee 平臺落地實踐，并融入 AI 輔助審查能力，打造了一套自動化、高質(zhì)量、全程可追溯的嵌入式軟件交付體系。

SPEC 驅(qū)動開發(fā)_AI 輔助編程企業(yè)級落地方案

AI 寫代碼快，但純自然語言易歧義、難維護、工程風險高。Spec 驅(qū)動開發(fā)給出了更工程化的范式：先制定清晰、結(jié)構化、無歧義的規(guī)范文檔，再讓 AI 按規(guī)范完成編碼、測試與迭代。完整覆蓋規(guī)范編寫、實操流程與 Spec Kit 工具鏈工作流，助力開發(fā)者從 “寫代碼” 升級為 “定義問題、搭建系統(tǒng)”，實現(xiàn)高質(zhì)量 AI 協(xié)同開發(fā)。

MCU 研發(fā)流程概述

白電 MCU 是智能家電的核心大腦，市場需求旺盛、技術門檻高。完整 MCU 研發(fā)要經(jīng)歷需求定義、架構設計、前端 RTL 設計、功能驗證、后端布局布線、流片制造、封裝測試到量產(chǎn)良率提升的全鏈路。過程涉及模擬 IP、EDA 工具、高可靠性等關鍵技術挑戰(zhàn)，結(jié)合觸控 TK 芯片案例，清晰展示 MCU 從立項到量產(chǎn)的完整路徑。

MCU 程序從編譯到運行

很多嵌入式工程師寫代碼，但并不清楚程序是如何真正在芯片里跑起來的。基于 Cortex?M0 與 ARMCC 工具鏈，從 C 代碼編譯、匯編鏈接、生成鏡像、燒錄 Flash，到芯片上電、啟動、內(nèi)存布局、棧堆管理，一步步拆解 MCU 程序完整運行鏈路。同時詳解 ELF、分散加載、map 文件作用，并給出 HardFault、棧溢出等常見問題排查思路，吃透嵌入式底層運行原理。