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按產(chǎn)品類型
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BM04B-GHS-TBT(LF)(SN)

制造商:Japan Solderless Terminals (JST)

描述:Line to plate GH spacing 1.25mm 4Pin vertical paste phosphor bronze

Datasheet:

在線詢價(jià)
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip

器件參數(shù)

Function

  • 額定電流
    1 A
  • 額定電壓
    50 V
  • 觸點(diǎn)阻抗
    30 MΩ
  • 觸點(diǎn)數(shù)量
    4
  • 系列
    GH

Physical

  • 觸點(diǎn)鍍層
    鍍錫
  • 觸點(diǎn)材料
    磷青銅
  • 節(jié)距
    1.25 mm
  • 線規(guī)
    26 AWG
  • 端接類型
    焊料
  • 端子間距
    1.25 mm
  • 焊端樣式
    Crimp
  • 每排PIN數(shù)
    4
  • 極數(shù)
    4
  • 方向
    Straight
  • 插腳數(shù)
    4
  • 排數(shù)
    1
  • 形狀
    Straight
  • 引腳數(shù)
    4
  • 工作溫度
    -25 °C, 85 °C
  • 安裝方式
    立貼
  • 外殼顏色
    Natural
  • 外殼材料
    Nylon
  • 包裝方式
    Cut Tape
  • 制造商封裝
    SMD,P=1.25mm
  • 公母
    Male

Compliance

  • 無(wú)鉛
    Lead Free
  • REACH SHVC Compliant
    No SVHC

Dimension

  • 高度
    4.05 mm
  • 長(zhǎng)度
    8.25 mm
  • 寬度
    4.25 mm
庫(kù)存量:0
預(yù)計(jì)交期:
數(shù)量
單價(jià)
總價(jià)(階梯最低數(shù)量總價(jià))

EDA模型
下載zip

原理圖符號(hào)
封裝
3D模型

替代物料

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