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標簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術。
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聯(lián)發(fā)科首次成為中國市場最大智能手機供應商
說到聯(lián)發(fā)科,大家想到的第一個念頭是不是——低端?千元機?沒錯,這就是聯(lián)發(fā)科一直以來的市場現(xiàn)狀。
2021-02-20 標簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 2.2k 0
今天安兔兔官方微博放出了兩張魅族PRO6的跑分截圖,目前PRO 6的成績?yōu)?9948分,該得分已經(jīng)超越使用麒麟950的華為Mate8。PRO 6搭載聯(lián)發(fā)...
2016-03-22 標簽:聯(lián)發(fā)科魅族MT6797T 2.2k 0
2020年智能手機大洗牌的一年,疫情、5G、美國芯片出口限制,各種情況的交織,給智能手機廠商帶來了挑戰(zhàn),也帶來了機遇。
2021-02-01 標簽:芯片智能手機聯(lián)發(fā)科 2.2k 0
IC設計聯(lián)發(fā)科(2454-TW)宣布,其高整合單晶片解決方案MT7620 Wi-Fi SoC獲華碩(2357-TW)無線分享器RT-N14U N300采...
2012-10-31 標簽:聯(lián)發(fā)科華碩Wi-Fi晶片 2.2k 0
聯(lián)發(fā)科(MediaTek)在CES 2014上宣布開發(fā)出多模無線充電解決方案。該技術可讓用戶隨時在專用充電板或表面上為裝置進行充電,無論是感應式或共振式...
2014-01-14 標簽:聯(lián)發(fā)科無線充電共振式技術 2.2k 0
三大巨頭成功完成5G SA的實網(wǎng)測試,實測速率均值超過2.5Gbps
今天聯(lián)發(fā)科與中國聯(lián)通、中國電信共同攜手成功完成5G獨立組網(wǎng)SA 3.5GHz頻段200MHz載波聚合的實網(wǎng)測試,實測下行速率均值超過2.5Gbps。
2020-10-14 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 2.2k 0
MediaTek 發(fā)布天璣 8400 移動芯片,開啟高階智能手機全大核計算時代
? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣 8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進技術,率先以創(chuàng)新的全大核架...
2024-12-23 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科NPU 2.2k 0
天璣1200芯片:利于在存量4G手機市場向5G過渡中獲得更多市場份額
1月20日,聯(lián)發(fā)科正式舉辦線上發(fā)布會,宣布隆重推出了2021年最新的旗艦手機SoC天璣1200和1100。天璣1200采用臺積電6nm制程,相比前代旗艦...
2021-01-22 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 2.2k 0
聯(lián)發(fā)科主力無線連接芯片MT6625出貨延宕
業(yè)者透露聯(lián)發(fā)科受到臺南強震沖擊,旗下整合FM、Wi-Fi、GPS及藍牙的無線連結(jié)芯片MT6625短期出貨延宕壓力大。聯(lián)發(fā)科高層則表示,在臺積電全力幫忙情...
2016-03-04 標簽:聯(lián)發(fā)科GPSWIFI 2.2k 0
華為卸掉自主研發(fā)光環(huán) 或?qū)⒏鼡Q聯(lián)發(fā)科芯片
從相關消息得知聯(lián)發(fā)科向積電追加了很多關于芯片的訂單,其中就有華為下的不少訂單,這一消息更讓網(wǎng)友們心里落實了華為或?qū)⑹褂寐?lián)發(fā)科的芯片。
2020-10-10 標簽:聯(lián)發(fā)科華為 2.1k 0
進入5G時代,通信技術不斷升級迭代,手機芯片技術復雜度急劇提升的同時,競爭也越發(fā)激烈。在這種情況下,聯(lián)發(fā)科仍然可以在全球手機芯片市場份額排名中拔得頭籌,...
2022-12-02 標簽:聯(lián)發(fā)科5G天璣 2.1k 0
2020-06-17 標簽:聯(lián)發(fā)科華為 2.1k 0
聯(lián)發(fā)科成全球最高市占手機晶片制造商 占比達31%
據(jù)Engadget中國版26日消息,市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示,在2020年第三季里有超過1億臺手機是采用聯(lián)發(fā)科處理器,較去年同期增...
2020-12-27 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科晶片 2.1k 0
1月20日下午,聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器正式發(fā)布,這顆芯片由Redmi首發(fā)。
2021-01-21 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科Soc 2.1k 0
中國大陸手機芯片供應鏈近日傳出,因市場需求轉(zhuǎn)淡,不僅臺廠傳出正對員工實施有薪假或無薪假,中國當?shù)匾灿惺謾C芯片廠同樣在調(diào)整員工假期,以提早因應市況的改變。
2011-11-02 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科晨星 2.1k 0
11月23日訊,年末已至,各大廠商的下半年旗艦均已悉數(shù)推出,唯有去年動作頻頻的榮耀依然一動不動,和榮耀V40系列有關的消息更是只有星星點點,使得這款旗艦...
2020-11-23 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科榮耀 2.1k 0
移動端芯片性能提升,Armv9架構(gòu)新升級引發(fā)關注
“數(shù)碼博主”5月17日的最新爆料指出,聯(lián)發(fā)科積極推進Armv9新一代IP BLACKHAWK“黑鷹”的架構(gòu)設計,預計天璣9400芯片將采用這一架構(gòu),有望...
2024-05-17 標簽:ARM聯(lián)發(fā)科臺積電 2.1k 0
借Helio X30沖擊高端市場的聯(lián)發(fā)科為何節(jié)節(jié)敗退?
一邊是加劇的市場競爭,讓老對手高通改變市場策略,保有高端市場的同時,也開始仿效聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”的貼身服務模式;另一邊,背靠清華紫光的國產(chǎn)手機芯片商展訊,...
2017-03-20 標簽:聯(lián)發(fā)科5GHelioX30 2.1k 0
MT6775_MTK6775(曦力 P70)聯(lián)發(fā)科芯片平臺參數(shù)資料介紹
MT6775(曦力 P70)芯片搭載了強大的Arm Cortex-A73/A53八核CPU。相較于其他14納米級別產(chǎn)品,曦力P70在功耗方面實現(xiàn)了高達1...
2024-04-22 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科MT6775 2.1k 0
三大運營商新一輪5G采購開啟? 聯(lián)發(fā)科預計2021年5G芯片出貨量超1億套
近日,中國移動西藏公司、中國電信廣西公司都發(fā)布了5G基站的招標采購信息。12月10日晚間消息,中國移動與天津市政府舉行《“十四五”時期推動京津冀協(xié)同發(fā)展...
2020-12-11 標簽:聯(lián)發(fā)科中國移動5G芯片 2.1k 0
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