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2.5D封装

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2.5D封装是新兴的半导体封装技术，2.5D封装技术可以实现芯片间的高速、高密度互连，从而提高系统的性能和集成度。一般2.5D封装通过TSV转换板连接芯片，在2.5D封装结构中，两个或多个有源半导体芯片并排放置在硅中介层上，以实现极高的芯片到芯片互连密度。

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2.5d封装技术

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类别：网络协议论文 2018-02-26 标签：存储封装系统 2.5D封装 1.5k 0

2.5d封装资讯

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电子发烧友网报道（文/吴子鹏）先进封装包括倒装焊、2.5D封装、3D封装、晶圆级封装、Chiplet等，过去几年我国先进封装产业发展迅猛。根据中国半导体...

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