立體聲耳機(jī)放大電路(帶有關(guān)斷功能)
2011年04月07日 15:06 未知 作者:summao 用戶(hù)評(píng)論(0)
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薄型QFN封裝具有裸露的焊盤(pán),可以改善封裝的散熱。
MAX9722A/MAX9722B不需要額外的散熱裝置。裸露焊
盤(pán)可以連接到PVSS或電器隔離的覆銅層上,不要將其連
接到PGND、SGND、PVDD或SVDD。
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