什么是TBGA(載帶型焊球陣列) ,其優(yōu)點/缺點有哪些?

什么是TBGA(載帶型焊球陣列)

TBGA是一種有腔體結(jié)構，TBGA封裝的芯片與基板互連方式有兩種：倒裝焊鍵合和引線鍵合。倒裝焊鍵合的芯片倒裝鍵合在多層布線柔性載帶上；用作電路I／O端的周邊陣列焊料球安裝在柔性載帶下面；它的厚密封蓋板又是散熱器(熱沉)，同時還起到加固封裝體的作用，使柔性基片下面的焊料球具有較好的共面性。腔體朝下的引線鍵合TBGA的芯片粘結(jié)在芯腔的銅熱沉上；芯片焊盤與多層布線柔性載帶基片焊盤用鍵合引線實現(xiàn)互連；用密封劑將電路芯片、引線、柔性載帶焊盤包封(灌封或涂敷)起來。

TBGA的優(yōu)點如下：

1)封裝體的柔性載帶和PCB板的熱匹配性能較。

2)在回流焊過程中可利用焊球的自對準作用印焊球的表面張力來達到焊球與焊盤的對準要求。

3)是最經(jīng)濟的BGA封裝。

4)散熱性能優(yōu)于PBGA結(jié)構。

TBGA的缺點如下：

1)對濕氣敏感。

2)不同材料的多級組合對可靠性產(chǎn)生不利的影響。

（5）其它的BGA封裝類型

MCM-PBGA(Multiplechipmodule-PBGA)是多芯片模塊PBGA。

LBGA，微BGA，它是一種芯片尺寸封裝。芯片面朝下，采用TAB鍵合實現(xiàn)芯片與封裝基片焊盤互連的，LBGA的結(jié)構示意圖如圖5。它的封裝體尺寸僅略大于芯片(芯片+0.5mm)。gBGA有3種焊球節(jié)距：0.65mm、0.75mm和0.8mm。TAB引線鍵合和彈性的芯片粘接是txBGA的特征。與其它的芯片尺寸封裝相比，它具有更高的可靠性。

圖5 LBGA封裝的結(jié)構示意圖

SBGA(Stackedballgridarray)，疊層BGA，它的結(jié)構示意圖如圖6所示。

圖6 SBGA封裝的結(jié)構示意圖

etBGA，最薄的BGA結(jié)構，封裝體高度為0.5mm，接近于芯片尺寸。芯片面朝下。

CTBGA、CVBGA(ThinandVeryThinChipArrayBGA)，薄型、超薄型BGA。該種BGA使用的基板是薄的核心層壓板，包封采用模塑結(jié)構，封裝體高度為1.2mm。