帶引線的塑料芯片載體(PLCC)是什么意思啊

帶引線的塑料芯片載體（PLCC），表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。PLCC封裝是比較常見的。

PLCC封裝示意圖如圖1所示。圖2是PLCC封裝的IC插座。PLCC封裝的外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點。現(xiàn)在大部分主板的BIOS都是采用的這種封裝形式（如圖3所示）。

美國德克薩斯儀器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，現(xiàn)在已經(jīng)普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18到84。J形引腳不易變形，比QFP容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。

圖1 PLCC封裝示意圖

圖2 PLCC封裝的IC插座

圖3 PLCC封裝的主板BIOS芯片

PLCC與LCC(也稱QFN)相似。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標記為塑料LCC、PCLP、P－LCC等)，已經(jīng)無法分辨。為此，日本電子機械工業(yè)會于1988年決定，把從四側(cè)引出J形引腳的封裝稱為QFJ，把在四側(cè)帶有電極凸點的封裝稱為QFN。