英特爾再放大招，新芯片面積更小，性能更強！
2017年03月29日 14:30 網(wǎng)絡整理 作者： 用戶評論（0）
眼下Intel每一代處理器的性能提升被認為是“擠牙膏”，但事實證明該公司的研發(fā)能力和腦洞依舊領先。
Intel本周二宣布了最新的EMIB技術，旨在解決處理器性能與成本之間的矛盾。
Intel表示，目前的處理器所有元件都采用統(tǒng)一制程，要不全部是22nm，要不全部都是14nm。未來還會進入10nm、7nm時代，但研發(fā)成本會因為制程的升級而大幅攀升，不利于產(chǎn)品價格維持。
所以，Intel提出了EMIB概念——嵌入式多芯片互連。
簡單說，EMIB允許將不同制程的元件拼湊在一起來實現(xiàn)更高的性價比。比如電路部分用不到那么先進的制程，那就依舊使用22nm工藝制造，而承擔核心任務的芯片則使用10nm或者14nm來制造。
Intel表示，使用EMIB技術并不會造成整體芯片的性能下降，反而能夠提升各部分之間的傳輸效率，其速度可以達到數(shù)百Gigabytes，較傳統(tǒng)多芯片技術來說，延遲降低了四倍。
EMIB芯片內部各組件按需采用不同制程。
現(xiàn)在的處理器內部所有組件都采用相同制程
非常好我支持^.^
(0) 0%
不好我反對
(0) 0%
相關閱讀：
- [電子說] 怎樣解決霍爾搖桿耗電量大的問題？揭秘霍爾芯片的選型要求 2023-10-24
- [電子說] Blackwell GB100能否在超級計算機和AI市場保持領先優(yōu)勢？ 2023-10-24
- [電子說] 淺析BUCK芯片在電路中的應用及特點 2023-10-24
- [處理器/DSP] Codasip發(fā)布適用于定制計算的新一代RISC-V處理器系列產(chǎn)品 2023-10-24
- [電子說] OTA語音芯片NV040C在智能電動牙刷的應用 2023-10-24
- [電子說] 新思科技面向臺積公司N5A工藝技術推出領先的廣泛車規(guī)級IP組合 2023-10-24
- [電子說] 使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝 2023-10-24
- [電子說] 國產(chǎn)運放和溫度傳感器介紹 2023-10-24
( 發(fā)表人：易水寒 )