TSOP封裝內(nèi)存
2009年12月25日 14:23 m.sdkjxy.cn 作者：佚名 用戶評論（0）
關鍵字：內(nèi)存(72214)
TSOP封裝內(nèi)存
?到了上個世紀80年代，內(nèi)存第二代的封裝技術TSOP出現(xiàn)，得到了業(yè)界廣泛的認可，時至今日仍舊是內(nèi)存封裝的主流技術。TSOP是“Thin Small Outline Package”的縮寫，意思是薄型小尺寸封裝。TSOP內(nèi)存是在芯片的周圍做出引腳，采用SMT技術（表面安裝技術）直接附著在PCB板的表面。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(shù)(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動) 減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。同時TSOP封裝具有成品率高，價格便宜等優(yōu)點，因此得到了極為廣泛的應用。
TSOP封裝內(nèi)存
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TSOP封裝方式中，內(nèi)存芯片是通過芯片引腳焊接在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB辦傳熱就相對困難。而且TSOP封裝方式的內(nèi)存在超過150MHz后，會產(chǎn)品較大的信號干擾和電磁干擾。
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