13.5大面積覆銅技巧
覆銅是一種常見的操作，它是把電路板上沒有布線的區(qū)域鋪滿銅膜。這樣可以增強電路板的抗干擾性能。大面積覆銅的操作步驟如下：
步驟1：執(zhí)行菜單命令【Place】/【Polygon Plane…】，或是單擊放置工具欄中的
按鈕，彈出如圖13.5.1所示的對話框。
圖13.5.1 Polygon Plane覆銅設置對話框
在這個對話框中，有5個設置欄，分別說明如下：
（1）【Net Options】欄
本欄用于設置覆銅的電氣網絡名稱以及它與相應網絡的關系。
【Connect to Net】項
在本項的下拉列表中選擇覆銅所要連接的網絡名稱。如果選擇“No Net”（表示該覆銅不和任何網絡連接），那么本欄的其余兩項就起不到作用了。
【Pour Over Same Net】項
選中本項，表示在覆銅的時候，將與相同網絡的導線相重合，如圖13.5.2（a）、圖13.5.2（b）所示是分別選中與不選中此項的覆銅結果。
圖13.5.2（a） 覆銅與相同網絡的導線不相連
圖13.5.2（b）覆銅與相同網絡的導線相連
覆銅與其他網絡名稱導線之間存在著間距，此間距的大小取決于在設計規(guī)則對話框中設定的布線安全間距約束。
【Remove Dead Copper】項
本項用于設置是否刪除死銅。死銅是在覆銅之后，與網絡沒有銅膜連接的部分覆銅（例如左上角的覆銅），如圖13.5.3所示。
圖13.5.3 刪除死銅后的覆銅
（2）【Plane Settings】欄
本欄用于設置覆銅的格點間距、網格線的寬度以及所在的工作層。
【Grid Size】項
本項用于設置覆銅的格點間距。
【Track Width】項
本項用于設置覆銅網格線的寬度。如果要得到整片連續(xù)的覆銅，而不是網格覆銅，可以將網格線的寬度設定為在于式等于格點的間距，這時將得到如圖13.5.4所示的覆銅結果。
圖13.5.4 整片連續(xù)的覆銅
【Layer】項
在本項的下拉列表中選擇覆銅所在的工作層面。
【Lock Primitives】項
本項用于設置要放置的是覆銅還是導線。不選中此項，表示所放置的是導線。兩種不同的設置在電路板外觀上是一樣，工作上也沒有分別，不過如果不選中此項，所放置的“覆銅”是由多條導線組成的。
（3）【Hatching Style】項。本欄用于設置覆銅的樣式。
【90-Degree Hatch】項
采用90°網格線覆銅，請參見圖13.5.5（a）。
圖13.5.5 90°網格線覆銅
【45-Degree Hatch】項
采用45°網格線覆銅，如圖13.5.5（b）所示。
45°網格線覆銅
【Vertical Hatch】項
采用垂直線覆銅，如圖13.5.5（c）所示。
圖13.5.5（c）45°網格線覆銅
【Horizontal Hatch】項
采用水平線覆銅，如圖13.5.5（d）所示。
圖13.5.5（d）采用水平線覆銅
【No Hatching】項
采用中空覆銅，如圖13.5.5（e）所示。
圖13.5.5（e）采用中空覆銅
（4）【Surround Pads With】欄
本欄用于設置銅膜和相同網絡中焊盤的連接方式。
【Octagons】項
采用八角形的連接方式，如圖13.5.6（a）所示。
圖13.5.6（a）八角形連接方式
【Arcs】項
采用圓弧形的連接方式，如圖13.5.6（b）所示。
圖13.5.6（b）圓弧形連接方式
如果執(zhí)行菜單命令【Design】/【Rules…】，在設計規(guī)則設置對話框的【Manufacturing】標簽下，將【Polygon Connect Style】約束項設置為“Direct Connect”，那么在覆銅之后，程序將不管對話框【Surround Pads With】欄中的設定內容，對銅膜和同一網絡中的焊盤都采取“Direct Connect”（完全連接）的方式，如圖13.5.6（c）所示。
圖13.5.6（c）完全連接方式
同樣地，如果將【Polygon Connect Style】約束項設置為“Relief Connect”，將【Conductors】（連接導線的數(shù)目）設置為2，這時的覆銅結果如圖13.5.6（d）所示，請與圖13.5.6（c）做對比，注意圖中元件C1引腳2上連接導線的數(shù)目的差異。
圖13.5.6（d）連接導線數(shù)目設置為2
（5）【Minimum Primitive Size】欄
本欄用于設置最短的銅膜網格線的長度，在【Length】項中輸入設置值。同前面一樣，請注意數(shù)值尺寸單位的問題。
步驟2：設置完畢后，單擊OK按鈕，這時會出現(xiàn)十字形的鼠標指針，然后像繪制導線一樣繪制一個框，將要覆銅的區(qū)域圈在其中。請注意，在繪制過程中，單擊鼠標右鍵，將退出命令狀態(tài)，同時程序會自動將起始點與最后放置的導線端點連接起來，以形成一個封閉的區(qū)域。另外，在畫線的過程中，可以配合Shift + Space鍵，改變走線的樣式。
步驟3：覆銅的屬性修改。雙擊覆銅，將彈出如圖13.5.1所示的設置對話框，對覆銅參數(shù)進行修改，修改完畢后，單擊OK按鈕，這時會彈出一個確認對話框，如圖13.5.7所示，單擊Yes按鈕進行覆銅重新繪制的確認。
圖13.5.7確認對話框
13.6外包線
“外圍線”就是對某個網絡的導線，用相同工作層中的導線將它們圍起來。默認的外圍線沒有網絡名稱，它不屬于電路板上的任何一個網絡。如果把外圍線與地線連接起來，即將外圍線的網絡名稱更改為與地線同樣的網絡名稱，那么就稱作為“包地”操作，它可以防止干擾。
對部分導線進行外圍線處理的操作步驟如下：
步驟1：執(zhí)行菜單命令【Edit】/【Select】/【Net】，或是使用快捷鍵S/N，選取相應的網絡導線，如圖13.6.1所示。
圖13.6.1選取相應的網絡導線
步驟2：選擇完畢后，執(zhí)行菜單命令【Tools】/【Objects】，為選中的網絡添加外圍線，結果如圖13.6.2所示。
圖13.6.2添加外圍線
對于不同工作層上的導線，外圍導線會自動調整被放置的工作層面。
步驟3：單擊放置工具欄中的按鈕，取消網絡導線的選擇狀態(tài)，完成外包線處理。如下圖所示。
圖13.6.3取消網絡導線的選擇狀態(tài)
13.7螺絲孔的放置技巧
在電路板上經常需要打出一些螺絲孔，以把電路板固定在機箱里，或將元件的散熱片固定在電路板上。這些孔與焊盤不同，焊盤的中心是通孔，孔壁上有電鍍，孔口周圍是一圈銅箔。而螺絲孔一般不需要導電部分。我們可以利用放置焊盤的方法來制作螺絲固定孔。以在電路板的四個角各放置螺絲孔為例，具體操作步驟如下：
步驟1：執(zhí)行放置焊盤操作。
步驟2：設置焊盤的屬性：在焊盤的屬性對話框中，單擊Properties選項卡，選擇圓形焊盤，并設置X-Size、Y-Size和Hole-Size文本框中的數(shù)據相同，目的是取消焊盤的孔口銅箔。孔的尺寸要與螺絲的直徑相符。在Advanced選項卡中，使Plated復選框無效，目的是取消通孔壁上的電鍍。
步驟3：單擊OK按鈕，制作了一個螺絲孔。同理，放置另外三個螺絲孔。
進行標注文字調整和放置了螺絲孔的電路板如圖13.7.1所示。
圖13.7.1 進行文字標注調整和放置螺絲孔后的電路板