§1.5.1 機(jī)箱

　　機(jī)箱用于安裝、保護(hù)主板等設(shè)備，并為這些

　　設(shè)備提供直流電源(3V、±5V、±12V)及散熱。其主要要求是：

　　結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，抗電磁干擾;

　　電源容量大、效率高，電壓穩(wěn)定、無諧波;

　　散熱性好; 便于安裝維護(hù)，美觀。

　　

 

　　§1.5.2 CPU

　　(1) Intel Pentium(中文名"奔騰"，開發(fā)代號(hào)P54C，1993年)

　　Pentium with MMX(具有多媒體擴(kuò)展功能的奔騰，中文名"多能奔騰"， 開發(fā)代號(hào)P55C，1997年).

　　

 

　　

 

　　

 

　　Pentium Ⅱ(中文名"奔騰2代"，1997年，

　　集成度為750萬器件/片)。PⅡ233-300為

　　Klamath內(nèi)核，PⅡ333-450為Deschutes內(nèi)核，如圖1-11。

　　Celeron(中文名"賽揚(yáng)")。 SECC和370引腳。Deschutes內(nèi)核，如圖1-12。

　　Pentium Pro(中文名"高能奔騰").Xeon(中文名"志強(qiáng)")。Deschutes內(nèi)核，如圖1-13。

　　

 

　　

 

　　

 

　　(2) AMD

　　AMD K5/K6，如圖1-14、1-15,AMD K6-2(1998年)，如圖1-16,AMD K6-3(SharpTooth)。Cyrix/IBM 6×86 ，如圖1-17,　Cyrix/IBM MⅡ，如圖1-18。

　　

 

　　

 

　　

 

　　

 

　　

 

　　§1.5.3存儲(chǔ)器

　　主內(nèi)存產(chǎn)品制造為內(nèi)存條的形式。按內(nèi)存條的引腳分有SIMM32線、SIMM72線、DIMM168線。按工作原理(讀寫方式)分有FP DRAM(70~100ns)、EDO DRAM(60、70ns)、SDRAM(10~15ns)、PC100(7、8、10ns)。單條容量有16M、32M、64M、128M(如圖1-20，1-21)。

　　

 

　　

 

　　§1.5.4 主板

　　主板是計(jì)算機(jī)中的最關(guān)鍵設(shè)備，CPU和存儲(chǔ)器直接插在主板上，硬盤、軟驅(qū)、光驅(qū)經(jīng)信號(hào)線連接在主板上，主板提供微機(jī)總線，顯示卡、聲卡均插在總線插槽上工作。鍵盤、鼠標(biāo)、打印機(jī)、調(diào)制解調(diào)器等均連在主板上運(yùn)行。

　　主板選擇主要考慮以下三個(gè)方面：

　　(1) 性能、功能

　　性能指各部件(CPU、存儲(chǔ)器、顯示卡、硬盤等)在主板上的工作速度。主板的性能與控制芯片組和I/O控制芯片有關(guān)，主板廠家一般使用自己的I/O控制芯片。因此，應(yīng)綜合考慮控制芯片組和I/O控制芯片。

　　主板的功能一般有：

　?、?CPU插座Socket7、Super7、Slot1、Socket370。

　?、?內(nèi)存條插座SIMM、DIMM。

　?、?總線插座：ISA、PCI、AGP。

　?、?實(shí)時(shí)鐘(RTC)和CMOS。系統(tǒng)BIOS。鍵盤BIOS。

　?、?兩個(gè)RS-232C串行接口、一個(gè)并行接口。

　?、?一軟盤驅(qū)動(dòng)器接口。

　?、?兩個(gè)EIDE接口，可接硬盤、光驅(qū)達(dá)四個(gè)設(shè)備。

　　⑧ USB接口。

　?、?其他附加功能，如溫度檢測、免跳線、中文界面等。

　　一般說來，主板功能主要由主板上的控制芯片組決定。 由于控制芯片組生產(chǎn)廠家少，選擇余地小。

　　(2) 穩(wěn)定性、兼容性

　　穩(wěn)定性是指長期高速運(yùn)行不出故障，主要與主板廠家的生產(chǎn)工藝及質(zhì)量管理有關(guān)。兼容性與主板廠家的技術(shù)水平有關(guān)。

　　(3) 價(jià)格及售后服務(wù)

　　售后服務(wù)包括BIOS升級(jí)等技術(shù)支持等。

　　下面對(duì)CPU插座形式、芯片組、AGP作一簡單介紹。

　　(1) CPU插座形式

　　Socket 7：Intel研發(fā)，方型296孔ZIP(零插拔力)插座，用于Pentium、Pentium /w MMX、K6等CPU。

　　Socket 8：Intel研發(fā)，用于Pentium Pro服務(wù)器。

　　Slot1：Intel研發(fā)，242針單邊接觸槽，專用于PⅡ、Celeron(266、300、300A、333)。

　　Slot2：Intel研發(fā)，用于Xeron服務(wù)器。

　　Super 7：AMD 研發(fā)。Intel為了壟斷高端CPU市場，停止了對(duì)Socket 7 的支持(停止MMX CPU及TX芯片組的生產(chǎn))，大力推廣

　　Slot1，但又不把Slot1專利授權(quán)給其他廠家，在這種情況下，AMD 研發(fā)了Super 7結(jié)構(gòu)。 Super 7是一個(gè)321孔的方型插座，它保留了Socket 7的特性，增加了AGP及100MHZ外頻，用于支持AMD K6-2 CPU，它同時(shí)支持Pentium /w MMX，可以認(rèn)為Super7=Socket7+AGP.

　　(2) 芯片組

　　芯片組是主板的核心，它連接并控制CPU、存儲(chǔ)器、總線，主板功能主要由主板上的控制芯片組決定。

　　Intel 430HX芯片組。兩片(SB82439HX、SB82371SB)，支持Pentium、Pentium MMX CPU，EDO內(nèi)存，PCI、ISA、EIDE。 　　　Intel 430VX芯片組。四片(SB82437FX、SB82371SB、2片SB82438FX)，在HX的基礎(chǔ)上，增加了SDRAM支持。

　　Intel 430TX芯片組。兩片(SB82439TX、SB82371AB)，對(duì)Pentium MMX進(jìn)行了優(yōu)化，支持DIMM、DMA/33、ACPI(高級(jí)能源管理)。

　　Intel 440LX芯片組。第一代支持PⅡ的芯片組，也支持Celeron，支持AGP，支持EDO和SDRAM。由SB82443LX和SB82371AB組成。只支持66MHZ外頻。

　　Intel 440BX芯片組。第二代支持PⅡ的芯片組，由SB82443BX和SB82371AB組成。在LX基礎(chǔ)上增加支持66/100MHZ外頻。只支持SDRAM。

　　

 

　　Intel 440EX芯片組,如圖1-22。由SB82443EX和SB82371AB組成。LX的簡化版，但對(duì)無L2 Cache的Celeron進(jìn)行了優(yōu)化。只支持66MHZ外頻。

　　Intel 440ZX芯片組。BX的簡化版，對(duì)Celeron進(jìn)行了優(yōu)化，同時(shí)支持Socket 370 Celeron。有ZX和ZX-66兩種版本，ZX-66只支持66MHZ外頻。

　　(see CPU\Intel ChipSet\compare.htm、芯片組比較.htm)

　　VIA(威盛公司)Apollo VP3：(VT82C597和VT82C586B，如圖1-23、1-24)。 Super 7芯片組。支持Pentium、MMX、K5、K6、6×86、6×86MX。支持33MHZ PCI、66MHZ AGP、DMA/33。

　　VIA Apollo MVP3。有兩種型號(hào)，VT82C598為ATX結(jié)構(gòu), VT82C598AT為AT結(jié)構(gòu)。支持66/75/83/100MHzCPU外頻，支持66MHZ AGP顯示接口。支持AMD K6-2、Cyrix的MMX CPU。(南橋?yàn)閂T82C586B)。

　　

 

　　

 

　　VIA Apollo MVP4：VT82C501(北)、VT82C686(南)。北橋VT82C501集成AGP，支持66/75/83/95/100MHZ外頻，支持PC100 SDRAM、Virtual Channel SDRAM、EDO DRAM、FP DRAM。南橋VT82C686支持DMA/66、SM-BUS、USB，還集成了SOUND BLASTER兼容聲卡、超級(jí)I/O、溫度/電壓/風(fēng)扇監(jiān)控等功能。

　　(see \CPU\via ChipSet\VP3.htm、MVP3.htm)

　　SIS5597/5598：SIS(Silicon Integrated Systems )研發(fā)的Pentium級(jí)芯片組，如圖1-25。

　　

 

　　單片內(nèi)集成Host-PCI、PCI-ISA接口，支持CPU外頻60/66/75MHZ，支持FP、EDO、SDRAM，集成USB、RTC、IDE、顯示控制卡。

　　5598和5597電路相同，僅外形結(jié)構(gòu)不同，

　　以分別適應(yīng)ATX和AT板。

　　SIS5591/5592：Socket 7芯片組，北橋用5591/5592(5591用于ATX主板，5592用于NLX主板，如圖1-26)，南橋用Sis5595。

　　SIS 620：支持PⅡ、AGP、66/75/83/100MHZ外頻、DMA/66(南橋用Sis5595)。

　　

 

　　(see \CPU\sis ChipSet\databook.htm)

　　(3)AGP：圖形加速端口(Accelerated Graphics Port)。

　　由于Pentium及Pentium MMX系統(tǒng)的PCI圖形卡難以滿足應(yīng)用的需求(PCI為33MHZ×32位)，Intel 推出PⅡ時(shí)，同時(shí)推出了AGP標(biāo)準(zhǔn)。它提供了CPU與顯示卡之間的高速數(shù)據(jù)通道。一個(gè)系統(tǒng)中只有一個(gè)AGP端口，其工作頻率有66/132MHZ(32位)兩種，稱為1×(1速)、2×(2速)AGP。目前，AGP除了用在PⅡ系列的微機(jī)中外，還廣泛用于Super7系統(tǒng)中。(Intel芯片組均支持2×AGP，VIA和SIS芯片組只支持1×AGP)，如圖1-27、1-28。

　　

 

　　

 

　　§1.5.5 軟盤、硬盤

　　硬盤的外型和內(nèi)部組成如圖1-29、1-30、1-31所示。

　　

 

　　

 

　　硬盤的主要參數(shù)有：容量(4.3G、6.5G、8.4G)、接口類型(IDE、EIDE、DMA/33、DMA/66、SCSI)、平均訪問時(shí)間(12、9.5、7毫秒)、緩存大小(128K、256K、512K)。

　　磁盤的盤片表面被劃分為一系列同心圓，稱為磁道(Track)、每一磁道又劃分為幾個(gè)扇區(qū)(Sector)，一個(gè)扇區(qū)一般存放512字節(jié)　。盤片的兩面均用來存放數(shù)據(jù)，每面單獨(dú)由一個(gè)磁頭讀寫數(shù)據(jù)，如圖1-32。

　　

 

　　軟盤由一個(gè)盤片構(gòu)成。盤片的規(guī)格有3.5、5.25英吋(Inches)兩種。對(duì)于3.5英吋軟盤：

　　雙面、80磁道/面、18扇區(qū)/磁道、512字節(jié)/扇區(qū)。

　　3.5英吋軟盤容量=2×80×18×512=1440K(1.44M)。

　　硬盤由幾個(gè)同軸的盤片構(gòu)成，所有盤片的磁道構(gòu)成柱面(Cylinder)，如圖1-33。

　　

 

　　使用硬盤時(shí)應(yīng)設(shè)置的參數(shù)有：訪問模式(LBA、NORMAL、LARGE)、柱面數(shù)(CYLS：Cylinders)、磁頭數(shù)(HEAD)、每磁道扇區(qū)數(shù)(SECTOR)，如圖1-34。