科信機(jī)電技術(shù)研究所

公司一直專注于金屬封裝元件的精密焊接技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品一直保持在行業(yè)內(nèi)的重要地位；依托北京信息科技大學(xué)現(xiàn)代測控技術(shù)教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室以及機(jī)電系統(tǒng)測控北京市重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室等科研基地，密切開展產(chǎn)學(xué)研合作，研制了一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的精密封裝焊接設(shè)備及其相關(guān)產(chǎn)品，緩解了國外進(jìn)口設(shè)備對我國在金屬元件封裝焊接領(lǐng)域的壟斷和封鎖，用戶遍及航空航天、軍工、科研院所等，為電子元件金屬封裝設(shè)備的國產(chǎn)化做出重要貢獻(xiàn)，節(jié)約大量外匯，有力支撐了我國電子、光通信、5G、汽車等行業(yè)的發(fā)展。