動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了產(chǎn)品 2023-09-07 09:28
粗糙度輪廓探針式測(cè)量?jī)x
產(chǎn)品型號(hào)：SJ5730系列 注釋：如有疑問或需要更多詳細(xì)信息，請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器咨詢。290瀏覽量 -
發(fā)布了產(chǎn)品 2023-09-07 09:27
加工中心測(cè)量頭
產(chǎn)品型號(hào)：PO系列 注釋：如有疑問或需要更多詳細(xì)信息，請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器咨詢。503瀏覽量 -
發(fā)布了產(chǎn)品 2023-09-07 09:25
白光干涉儀三維輪廓儀
產(chǎn)品型號(hào)：SuperViewW1 注釋：如有疑問或需要更多詳細(xì)信息，請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器咨詢。214瀏覽量 -
發(fā)布了產(chǎn)品 2023-09-07 09:21
激光跟蹤測(cè)量?jī)x器
產(chǎn)品型號(hào)：GTS系列 注釋：如有疑問或需要更多詳細(xì)信息，請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器咨詢。252瀏覽量 -
發(fā)布了產(chǎn)品 2023-09-06 14:36
3d影像光學(xué)測(cè)量?jī)x
產(chǎn)品型號(hào)：Novator系列 注釋：如有疑問或需要更多詳細(xì)信息，請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器咨詢。613瀏覽量 -
發(fā)布了產(chǎn)品 2023-09-06 14:34
國(guó)產(chǎn)白光干涉顯微鏡
產(chǎn)品型號(hào)：SuperViewW1 注釋：如有疑問或需要更多詳細(xì)信息，請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器咨詢。999瀏覽量 -
發(fā)布了產(chǎn)品 2023-09-06 14:31
PO數(shù)控機(jī)床測(cè)頭
產(chǎn)品型號(hào)：PO40 注釋：如有疑問或需要更多詳細(xì)信息，請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器咨詢。635瀏覽量 -
發(fā)布了產(chǎn)品 2023-09-06 14:30
激光共聚焦顯微成像儀
產(chǎn)品型號(hào)：VT6000系列 注釋：如有疑問或需要更多詳細(xì)信息，請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器咨詢。311瀏覽量 -
發(fā)布了方案 2023-09-06 14:26
先進(jìn)封裝廠關(guān)于Bump尺寸的管控
BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半導(dǎo)體行業(yè)中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進(jìn)封裝的四要素，其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸點(diǎn)，從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開始普遍應(yīng)用，Bump的形狀有多種，常見的為球狀和柱狀，也有塊狀等其他形狀，下圖所示為各種類型的Bump。Bump起著界面之間的電氣互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用，從Bondwire3.3k瀏覽量 -
發(fā)布了方案 2023-09-06 14:23
飛拍測(cè)量|Novator系列影像儀大幅提升半導(dǎo)體模具測(cè)量效率
目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設(shè)計(jì)的模具，該模具的開窗口是基于所需的實(shí)際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮，模具的開窗口大小直接影響到錫球的尺寸，從而影響到最終的焊接效果：若孔徑過小形成凹點(diǎn)，會(huì)使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小，導(dǎo)致信號(hào)傳輸不良、電氣性能下降等問題；若孔徑過大1.6k瀏覽量
