動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-08-18 08:10

  Novator系列影像儀大幅提升半導(dǎo)體模具測(cè)量效率

  

  目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設(shè)計(jì)的模具，該模具的開(kāi)窗口是基于所需的實(shí)際焊球大小和電路板焊盤(pán)尺寸考慮，模具的開(kāi)窗口大小直接影響到錫球的尺寸，從而影響到最終的焊接效果:若孔徑過(guò)小形成凹點(diǎn)，會(huì)使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小，導(dǎo)致信號(hào)

  BGA 半導(dǎo)體 測(cè)量 電路板

  1.5k瀏覽量

• 發(fā)布了產(chǎn)品 2023-08-17 10:27

  2次元影像測(cè)量?jī)x

  

  產(chǎn)品型號(hào)：Novator系列 注釋?zhuān)焊嘣敿?xì)產(chǎn)品信息，請(qǐng)聯(lián)系我們獲取

  552瀏覽量

• 發(fā)布了產(chǎn)品 2023-08-17 10:24

  光學(xué)輪廓粗糙度測(cè)量?jī)x

  

  產(chǎn)品型號(hào)：SuperViewW1 注釋?zhuān)焊嘣敿?xì)產(chǎn)品信息，請(qǐng)聯(lián)系我們獲取

  307瀏覽量

• 發(fā)布了產(chǎn)品 2023-08-17 10:01

  高精度激光跟蹤測(cè)量系統(tǒng)

  

  產(chǎn)品型號(hào)：GTS系列 注釋?zhuān)焊嘣敿?xì)產(chǎn)品信息，請(qǐng)聯(lián)系我們獲取

  222瀏覽量

• 發(fā)布了產(chǎn)品 2023-08-17 09:59

  探針式臺(tái)階儀

  

  產(chǎn)品型號(hào)：CP200 注釋?zhuān)焊嘣敿?xì)產(chǎn)品信息，請(qǐng)聯(lián)系我們獲取

  365瀏覽量

• 上傳了資料 2023-08-17 09:44

  先進(jìn)封裝廠關(guān)于Bump尺寸的管控：BOKI_1000粗糙度測(cè)量設(shè)備-凹凸計(jì)量系統(tǒng)

  半導(dǎo)體 測(cè)量 粗糙度

  0次下載

• 發(fā)布了產(chǎn)品 2023-08-16 11:22

  cnc全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x

  

  產(chǎn)品型號(hào)：Novator系列 注釋?zhuān)焊嘣敿?xì)產(chǎn)品信息，請(qǐng)聯(lián)系我們獲取

  462瀏覽量

• 發(fā)布了產(chǎn)品 2023-08-16 11:20

  一鍵影像尺寸測(cè)量?jī)x

  

  產(chǎn)品型號(hào)：VX8000系列 注釋?zhuān)焊嘣敿?xì)產(chǎn)品信息，請(qǐng)聯(lián)系我們獲取

  210瀏覽量

• 發(fā)布了產(chǎn)品 2023-08-16 11:18

  便攜式光柵測(cè)長(zhǎng)機(jī)

  

  產(chǎn)品型號(hào)：SJ5120 注釋?zhuān)焊嘣敿?xì)產(chǎn)品信息，請(qǐng)聯(lián)系我們獲取

  293瀏覽量

• 發(fā)布了產(chǎn)品 2023-08-16 11:16

  CP國(guó)產(chǎn)臺(tái)階儀 接觸式表面形貌測(cè)量?jī)x器

  

  產(chǎn)品型號(hào)：CP系列 注釋?zhuān)焊嘣敿?xì)產(chǎn)品信息，請(qǐng)聯(lián)系我們獲取

  384瀏覽量