動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-04-07 18:58

  助焊劑在 PCBA 中的應(yīng)用全解析：涂敷方式、工藝特點(diǎn)與使用要點(diǎn)

  

  在 PCBA 中，助焊劑涂敷工藝影響焊點(diǎn)質(zhì)量與生產(chǎn)效率，主流方式有四種：噴霧涂敷精度高、損耗低，適合高密度電路板；刷涂靈活性強(qiáng)，適用于小批量及異形電路板；浸漬涂敷效率高，適合大規(guī)模生產(chǎn)但需后續(xù)清洗；選擇性涂敷可精準(zhǔn)處理復(fù)雜電路板。使用時(shí)需注意材料選擇，匹配焊接工藝與器件特性；把控涂敷量和均勻度，避免虛焊、殘留等問題；控制溫濕度與清潔度，做好設(shè)備維護(hù)和首件檢驗(yàn)

  PCBA 助焊劑 醫(yī)療電子

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• 發(fā)布了文章 2025-04-07 18:17

  特朗普關(guān)稅戰(zhàn)對錫膏行業(yè)影響深幾許？

  

  特朗普 4 月 2 日發(fā)起關(guān)稅戰(zhàn)，沖擊全球電子制造業(yè)，錫膏行業(yè)深受影響。一方面，原料成本因關(guān)稅、匯率因素飆升，需求端受終端產(chǎn)品漲價(jià)牽連而疲軟，且原料依賴進(jìn)口問題突出；另一方面，行業(yè)積極應(yīng)對，企業(yè)加大研發(fā)投入、布局新供應(yīng)鏈，行業(yè)協(xié)會(huì)牽頭降成本。同時(shí)，新能源汽車等新興領(lǐng)域成為增長動(dòng)力。短期行業(yè)將整合，長期集中度提升，有望借助創(chuàng)新與新興市場于 2027 年迎來新契

  半導(dǎo)體 封裝 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-04-07 18:03

  3分鐘看懂錫膏在回流焊的正確打開方式

  

  本文揭秘錫膏在回流焊核心工藝：從預(yù)熱區(qū)“熱身”（150-180℃）到回流區(qū)“巔峰熔融”（230-250℃），錫膏經(jīng)歷四段精密溫控旅程，助焊劑活化、冶金反應(yīng)、晶格定型的每一步都暗藏工藝玄機(jī)。文章以“溫度曲線”為線索，解析如何通過動(dòng)態(tài)調(diào)整升溫斜率、恒溫時(shí)長及冷卻速率，避免錫珠、虛焊等隱患，更附贈(zèng)薄板防變形、BGA熱透處理等實(shí)戰(zhàn)技巧。

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