動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-04-10 18:34

  embedded world 2024 | 廣和通發(fā)布多款基于高通平臺的Linux邊緣AI解決方案

  

  2024德國嵌入式展期間，廣和通發(fā)布基于SC126、SC138、SC171L、SC171等多款智能模組的系列Linux邊緣AI解決方案，這些解決方案分別采用高通QCM2290、高通QCM6125、高通QCM5430/QCS5430、高通QCM6490/QCS6490平臺，深度拓展智能模組及其解決方案在工業(yè)、機器人等領域的應用。

  AI 智能模組 機器人

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• 發(fā)布了文章 2024-04-10 10:08

  廣和通攜智能電網解決方案亮相2024哈表展，共建綠色智慧地球

  

  4月9-10日，第四十八屆中國電工儀器儀表產業(yè)發(fā)展技術研討會暨展會于杭州順利舉辦，現(xiàn)場匯聚電力終端企業(yè)、電網公司、計量檢測機構、科研院所及各行業(yè)企業(yè)代表。在“雙碳”目標下，廣和通聚焦智能電網發(fā)展，攜多款高性能4G/5G模組、RedCap模組及智慧電網解決方案亮相T22-T23展位。

  5G模組 智慧電網 智慧能源 智能模組

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• 發(fā)布了文章 2024-04-10 09:46

  廣和通閃耀登陸2024德國嵌入式展，AIoT解決方案引領風潮

  

  4月9-11日，全球嵌入式盛會2024德國嵌入式展（embedded world 2024）在紐倫堡盛大舉辦。廣和通以“提速互聯(lián)，智向未來”為主題亮相3號館-222展位，展示了多款豐富的AIoT嵌入式解決方案。

  5G模組 智能模組

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• 發(fā)布了文章 2024-03-29 10:49

  廣和通發(fā)布基于高通高算力芯片的具身智能機器人開發(fā)平臺Fibot

  

  3月29日，廣和通發(fā)布具身智能機器人開發(fā)平臺Fibot。 1.首款國產Mobile ALOHA機器人的升級配置版本 2.采用全向輪底盤設計、可拆卸式訓練臂結構 3.實現(xiàn)了Andorid/Linux融合系統(tǒng)，方便客戶進行軟件及算法的開發(fā)及驗證 4.廣和通高算力智能模組SC171作為主控

  智能機器人 智能模組 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-03-29 10:30

  智向未來 | 2024高通&廣和通邊緣智能技術進化日成功舉辦

  

  高通與廣和通作為新質生產力的重要推動力量，以AI技術和解決方案驅動千行百業(yè)實現(xiàn)數(shù)智化轉型，創(chuàng)造更豐富的智能商業(yè)機會。

  廣和通 智能物聯(lián)網 高通

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• 發(fā)布了文章 2024-03-20 09:47

  羅德與施瓦茨聯(lián)合廣和通全面驗證RedCap模組FG132系列先進性能

  

  近日，羅德與施瓦茨聯(lián)合廣和通完成RedCap模組FG132系列性能驗證，其中最大下行吞吐量可達220.5Mbps，最大上行速率可達122.98Mbps，同時射頻指標性能優(yōu)異。

  RedCap 廣和通 物聯(lián)網

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• 發(fā)布了文章 2024-03-20 09:39

  含“AI”量上漲，智能模組SC208系列助力智慧零售全場景高質發(fā)展

  

  AI正重塑智慧零售產業(yè)，加速零售在采購、生產、供應鏈、銷售、服務等方面改善運營效率和用戶體驗。零售行業(yè)經歷了從線下到線上再到全渠道融合發(fā)展過程，“提質、降本、增效、高體驗”是亙古不變的商業(yè)化與智能化方向。含“AI”量逐漸上漲的智慧零售正經歷一場提速實戰(zhàn)。

  AIoT 廣和通 無線通信模組 智慧零售 智能模組

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• 發(fā)布了文章 2024-03-14 19:54

  廣和通亮相2024 CHINASHOP，聚焦智慧零售革新

  

  3月13-15日，2024中國零售業(yè)博覽會（CHINASHOP）在上海盛大開幕，廣和通攜系列智慧零售模組及解決方案亮相，展現(xiàn)了廣和通創(chuàng)新智慧零售成果及技術能力。以“AI+”為技術支撐，廣和通聯(lián)合智慧零售合作伙伴已打造出多款降本增效的智慧零售解決方案，助力支付生態(tài)的創(chuàng)新與發(fā)展，推動智能零售衍生出更多場景。

  5G模組 AI 智能模組

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• 發(fā)布了文章 2024-02-29 17:29

  MWC 2024 | 廣和通攜手意法半導體發(fā)布智慧家居解決方案

  

  世界移動通信大會2024期間，廣和通攜手橫跨多重應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，以下簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布支持Matter協(xié)議的智慧家居解決方案。該方案在廣和通模組FG370的5G FWA解決方案基礎上集成了ST的STM32WB55 微控制器（MCU）芯片，實現(xiàn)了跨系統(tǒng)、跨平臺、跨協(xié)議的

  5G模組 Matter 智慧家居

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• 發(fā)布了文章 2024-02-28 19:37

  廣和通5G智能模組SC171支持Android、Linux和Windows系統(tǒng)，拓寬智能物聯(lián)網應用

  

  世界移動通信大會2024期間，廣和通宣布：5G智能模組SC171除支持Android操作系統(tǒng)外，還兼容Linux和Windows系統(tǒng)，幫助更多智能終端客戶快速迭代產品，拓寬智能化應用覆蓋范圍。

  5G 智能模組 物聯(lián)網

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