動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-09-16 08:20

  汽車零部件“技術(shù)清潔度”定義全流程指南

  

  01引言什么是清潔組件？如何評(píng)估組件的清潔度等級(jí)？何時(shí)認(rèn)為組件受到嚴(yán)重污染？這些問題長(zhǎng)期以來一直是機(jī)械零件制造中的問題。什么是清潔組件？隨著電子組件變得越來越小，這個(gè)問題變得越來越重要，因?yàn)榻饘兕w粒可能導(dǎo)致短路，非金屬顆?？赡?

  機(jī)械零件 汽車零部件 清潔

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• 發(fā)布了文章 2025-09-16 06:30

  百億賽道，拐點(diǎn)已至：陶瓷基復(fù)合材料（CMC）一級(jí)市場(chǎng)投資正當(dāng)時(shí)

  

  復(fù)合材料（CMC）投資邏輯《陶瓷基復(fù)合材料——熱端構(gòu)件理想材料，產(chǎn)業(yè)拐點(diǎn)漸行漸近》報(bào)告陶瓷基復(fù)合材料企業(yè)清單延伸閱讀陶瓷基復(fù)合材料（CMC）投資邏輯一、核心投資主題：迎接航空航天熱端材料革命的“白金”時(shí)代陶瓷基復(fù)合材料（CeramicMatrixComposites,CMC）并非傳統(tǒng)陶瓷，

  CMC 復(fù)合材料 陶瓷

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• 發(fā)布了文章 2025-09-15 06:00

  東材科技：M9樹脂核心技術(shù)分析

  

  1、M9樹脂技術(shù)特性分析核心性能參數(shù)M9樹脂作為高端芯片封裝及覆銅板的關(guān)鍵材料，其核心性能參數(shù)構(gòu)建了“性能-需求-價(jià)值”的閉環(huán)體系，通過介電特性、熱穩(wěn)定性、化學(xué)純度等關(guān)鍵指標(biāo)的突破，精準(zhǔn)匹配AI芯片高帶寬、高功率密度及先進(jìn)制程的需求。以下從核心參數(shù)維度展開分析：介電損耗（DF值）：信號(hào)傳輸效率的核心瓶頸突破M9樹脂的介電損耗因子（DF值）達(dá)到5%，顯著低于行

  AI芯片 材料 樹脂

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• 發(fā)布了文章 2025-09-14 18:42

  ABF膠膜：半導(dǎo)體封裝的“隱形核心”與國(guó)產(chǎn)突圍戰(zhàn)（附投資邏輯）

  

  在人工智能、5G通信、高性能計(jì)算和自動(dòng)駕駛技術(shù)飛速發(fā)展的今天，芯片已成為推動(dòng)全球科技進(jìn)步的核心引擎。然而，在每一顆高端芯片的背后，都離不開一項(xiàng)被稱為“隱形核心”的關(guān)鍵材料——ABF膠膜（AjinomotoBuild-upFilm）。這種由日本味之素公司幾乎壟斷的環(huán)氧樹脂基絕緣薄膜，雖不為人熟知，卻是實(shí)現(xiàn)芯片高密度互

  半導(dǎo)體封裝 絕緣材料 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-09-12 06:32

  AI的下一戰(zhàn)：高端PCB材料，一個(gè)千億級(jí)的國(guó)產(chǎn)替代新戰(zhàn)場(chǎng)（附60頁P(yáng)PT與解讀、投資邏輯）

  

  1、AI應(yīng)用驅(qū)動(dòng)PCB景氣上行，研究梳理了高端PCB對(duì)更高性能的PCB材料的未來需求；2、研究分析了目前各類電子樹脂的特性、下游需求、生產(chǎn)企業(yè)；3、研究整理了高性能硅微粉的應(yīng)用現(xiàn)狀以及未來的市場(chǎng)趨勢(shì)和空間。AI驅(qū)動(dòng)PCB行業(yè)景氣上行，PCB有望實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升。PCB是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心基礎(chǔ)

  AI HDI PCB材料

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• 發(fā)布了文章 2025-09-09 07:20

  散熱底板對(duì) IGBT 模塊功率循環(huán)老化壽命的影響

  

  摘要：功率半導(dǎo)體模塊通常采用減小結(jié)殼熱阻的方式來降低工作結(jié)溫，集成Pin-Fin基板代替平板基板是一種有效選擇。兩種封裝結(jié)構(gòu)的熱阻抗特性不同，可能對(duì)其失效機(jī)理及應(yīng)用壽命產(chǎn)生影響。該文針對(duì)平板基板和集成Pin-Fin基板兩種常見車規(guī)級(jí)IGBT模塊進(jìn)行了相同熱力測(cè)試條件（結(jié)溫差100K，最高結(jié)溫150℃）下的功率循環(huán)試驗(yàn)，結(jié)果表明，散熱更強(qiáng)的Pin-Fin模塊功

  IGBT 功率半導(dǎo)體 散熱

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• 發(fā)布了文章 2025-09-07 09:21

  導(dǎo)熱 vs. 散熱：別再傻傻分不清楚！

  

  1一字之差，本質(zhì)大不同在材料科學(xué)與熱管理領(lǐng)域，“導(dǎo)熱”與“散熱”是緊密關(guān)聯(lián)卻又截然不同的兩個(gè)概念，很多人常常將二者混淆，在實(shí)際應(yīng)用中，準(zhǔn)確理解它們的差異至關(guān)重要，這關(guān)系到電子產(chǎn)品、工業(yè)設(shè)備等能否穩(wěn)定高效運(yùn)行。下面，我們就來深入剖析一下導(dǎo)熱與散熱的區(qū)別。No.1導(dǎo)熱導(dǎo)熱是一個(gè)在介質(zhì)內(nèi)部進(jìn)行熱量傳遞的過程，就像是一場(chǎng)微觀粒子間的“接力賽”。在這個(gè)過程中，熱量借助

  導(dǎo)熱 散熱 熱管理

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• 發(fā)布了文章 2025-09-06 17:21

  功率芯片PCB內(nèi)埋式封裝：從概念到量產(chǎn)的全鏈路解析(中篇)

  

  以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識(shí)星球-《功率芯片嵌入式封裝：從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)的全鏈路解析》三部曲-文字原創(chuàng)，素材來源：TMC現(xiàn)場(chǎng)記錄、西安交大、網(wǎng)絡(luò)、半導(dǎo)體廠商-本篇為節(jié)選，完整內(nèi)容會(huì)在知識(shí)星球發(fā)布，歡迎學(xué)習(xí)、交流-1400+最新全球汽車動(dòng)力系統(tǒng)相關(guān)的報(bào)告與解析已上傳知識(shí)星球?qū)дZ：在2025年汽車半導(dǎo)體的舞臺(tái)上，芯片內(nèi)嵌式PCB逆變器技術(shù)以顛

  pcb PCB 功率芯片 封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-09-05 09:11

  會(huì)聽話的帶夜燈的創(chuàng)新充電器 | 合宜電子

  

  會(huì)聽話帶夜燈的創(chuàng)新充電器-CH061在電子產(chǎn)品日新月異的今天，用戶對(duì)于充電器的需求早已不再局限于單純的供電功能，而是更傾向于智能化、多功能化的產(chǎn)品體驗(yàn)。東莞市合宜電子有限公司憑借其敏銳的市場(chǎng)洞察力與深厚的技術(shù)沉淀，推出了獨(dú)具特色的會(huì)聽話帶夜燈的充電器，在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中脫穎而出。一、智能語音交互，操作便捷隨心合宜電子的這款充電器，最大亮點(diǎn)之一便是其在夜燈控制

  led 充電器 智能語音交互

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• 發(fā)布了文章 2025-09-04 20:30

  導(dǎo)熱硅脂怎么選？七大核心參數(shù)硬核解析

  

  1導(dǎo)熱系數(shù)在導(dǎo)熱硅脂的諸多參數(shù)中，導(dǎo)熱系數(shù)無疑是最為關(guān)鍵的，堪稱散熱性能的“核心引擎”，其單位為W/(m?K)。這個(gè)參數(shù)直觀地反映了硅脂傳導(dǎo)熱量的能力，數(shù)值越高，就表明熱量能夠以越快的速度通過硅脂進(jìn)行傳遞。對(duì)于普通家庭使用的電腦，通常情況下，選擇導(dǎo)熱系數(shù)在4W/(m?K)以上的導(dǎo)熱硅脂，便能滿足日?；镜纳嵝枨蟆１热缛粘＾k公時(shí)運(yùn)行的Word、Excel等辦

  導(dǎo)熱硅脂 散熱器 熱阻

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