動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-11-19 16:10

  激光錫球焊錫機(jī)助力MEMS微機(jī)電產(chǎn)品焊接新進(jìn)展

  

  點(diǎn)擊藍(lán)字關(guān)注我們MEMS（Micro-Electro-MechanicalSystems，微機(jī)電系統(tǒng)）是一種將微型機(jī)械結(jié)構(gòu)、傳感器、執(zhí)行器和電子電路集成在單一芯片上的技術(shù)。其核心是通過(guò)半導(dǎo)體工藝（如光刻、蝕刻、沉積等）制造可動(dòng)或靜態(tài)的微型器件，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子（如智能手機(jī)加速度計(jì)）、汽車(chē)（安全氣囊傳感器）、醫(yī)療（微型泵）和工業(yè)等領(lǐng)域。其特點(diǎn)包括高精度、小型

  mems 微機(jī)電 激光

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• 發(fā)布了文章 2025-11-19 16:09

  揭秘！高品質(zhì)PCB無(wú)缺陷焊接的激光焊錫技術(shù)關(guān)鍵點(diǎn)

  

  隨著電子產(chǎn)品向微型化、高密度化發(fā)展，PCB焊接面臨超細(xì)元件、多層結(jié)構(gòu)和熱敏感材料的挑戰(zhàn)。激光焊錫技術(shù)憑借其非接觸、高精度和熱影響小的特性，成為解決傳統(tǒng)焊接缺陷的關(guān)鍵方案。一、適合激光焊錫的PCB特性激光焊錫工藝雖然在PCB電子行業(yè)的使用十分廣泛，對(duì)一些特定PCB類(lèi)型具有不可替代性，但是激光焊錫并非萬(wàn)能解方，也有其做不了的產(chǎn)品。那怎樣的產(chǎn)品是激光焊錫做不了的呢

  pcb PCB 激光 焊接

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• 發(fā)布了文章 2025-11-19 16:09

  陶瓷基板、FPCB電路基板的激光微切割應(yīng)用

  

  陶瓷基板、FPCB電路基板激光切割機(jī)采用355nm激光波長(zhǎng)的激光器，具備自動(dòng)微精密切割和鉆孔功能。配備自動(dòng)調(diào)焦、上下料系統(tǒng)，支持切割深度＜2mm，鉆孔孔徑最小0.2mm，平臺(tái)運(yùn)動(dòng)速度0.1~1000mm/s。適用于大功率電力電子模塊、消費(fèi)電子、柔性顯示等領(lǐng)域。一、陶瓷基板激光切割設(shè)備1.設(shè)備類(lèi)型與技術(shù)原理·激光加工原理：利用高能量密度的激光束（如光纖激光器、

  激光 電路 陶瓷基板

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• 發(fā)布了文章 2025-10-29 09:24

  傳統(tǒng)與激光的對(duì)比：為什么激光焊接是高端制造的必然選擇？

  

  一、傳統(tǒng)焊接的定義與特點(diǎn)在我們介紹自家的自動(dòng)焊接設(shè)備時(shí)，往往會(huì)說(shuō)與傳統(tǒng)焊接技術(shù)做對(duì)比，那么怎么樣的焊接技術(shù)算傳統(tǒng)呢？傳統(tǒng)焊接技術(shù)是以人工操作為主、依賴經(jīng)驗(yàn)控制的金屬連接工藝，主要包括手工焊等基礎(chǔ)形式。其核心在于通過(guò)加熱或加壓實(shí)現(xiàn)材料原子間結(jié)合，廣泛應(yīng)用于金屬及非金屬領(lǐng)域。傳統(tǒng)焊接技術(shù)歷史悠久，在傳統(tǒng)的焊接技術(shù)中，主要以熔焊、壓焊、釬焊三大類(lèi)技術(shù)構(gòu)成其基本分類(lèi)

  加工工藝 激光加工 焊接

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• 發(fā)布了文章 2025-10-24 11:46

  紫宸激光鋰電焊接解決方案助力動(dòng)力電池制造創(chuàng)新

  

  動(dòng)力電池制造業(yè)中，激光焊接技術(shù)因其高精度、高效率成為關(guān)鍵工藝。該技術(shù)應(yīng)用于電芯制造中的極耳焊接和氣密性封裝，確保電池安全與性能。針對(duì)行業(yè)痛點(diǎn)，紫宸激光提出"三位一體"IWM解決方案，通過(guò)振鏡控制、數(shù)字化模組和OCT檢測(cè)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)智能焊接閉環(huán)。未來(lái)，隨著技術(shù)向智能化發(fā)展，激光焊接將推動(dòng)動(dòng)力電池在安全、性能和成本方面的突破，助力新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)升

  動(dòng)力電池 激光焊接機(jī) 鋰電池

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• 上傳了資料 2025-08-19 10:24

  紫宸激光設(shè)備工藝型號(hào)介紹

  激光設(shè)備

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• 上傳了資料 2025-08-19 10:19

  紫宸激光焊接機(jī)方案的選擇

  激光 激光焊接機(jī) 焊接機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2025-08-13 15:29

  制冷片TEC引線激光焊接技術(shù)革新，電子溫控迎新機(jī)遇

  

  TEC 要在電子設(shè)備里正常發(fā)揮溫控作用，引線焊接可是關(guān)鍵一環(huán)。在傳統(tǒng)的 TEC 引線焊接中，主要采用烙鐵焊接或回流焊，而隨著激光焊錫機(jī)技術(shù)的出現(xiàn)，其非接觸、局部焊盤(pán)放熱的特點(diǎn)，在TEC 引線焊接的應(yīng)用中解決傳統(tǒng)方式的疑難問(wèn)題。

  制冷片 溫控 激光焊接 焊接工藝

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• 發(fā)布了文章 2025-08-08 11:22

  激光錫膏焊接機(jī)：PCBA組合板角搭焊接的創(chuàng)新技術(shù)

  

  激光錫膏焊接是PCBA角搭焊接的理想選擇，其高精度、靈活性和自動(dòng)化優(yōu)勢(shì)顯著提升焊接質(zhì)量與效率。實(shí)際應(yīng)用中需優(yōu)化錫膏涂布精度、激光參數(shù)及溫度監(jiān)控，以充分發(fā)揮工藝潛力。紫宸激光焊錫機(jī)將持續(xù)深研精密技術(shù)，進(jìn)一步拓展至5G通信、可穿戴設(shè)備等前沿領(lǐng)域 。

  PCBA pcba制造 焊錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-07-16 17:23

  電子焊接大變革：激光焊錫究竟能帶來(lái)什么？

  

  一、電子工業(yè)焊接技術(shù)的歷程電子工業(yè)的焊接技術(shù)經(jīng)歷了兩次根本性變革，塑造了現(xiàn)代電子制造的工藝基礎(chǔ)。第一次重大變革是從通孔焊接技術(shù)（Through-HoleTechnology，THT）向表面貼裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT）的轉(zhuǎn)變。這一轉(zhuǎn)變使電子組裝從手工密集型工藝逐步發(fā)展為高密度、自動(dòng)化的制造過(guò)程，元器件直接貼裝在印刷電路板（P

  電子制造 電子焊接

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