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• 發(fā)布了文章 2026-02-27 21:02

  晶圓切割機技術(shù)升級 破解碳化硅/氮化鎵低損傷切割難題

  

  晶圓切割機技術(shù)升級破解碳化硅/氮化鎵低損傷切割難題碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）作為第三代半導(dǎo)體核心材料，憑借高擊穿電壓、高導(dǎo)熱系數(shù)、耐高溫等優(yōu)異特性，在新能源汽車、5G通信、航空航天等高端領(lǐng)域需求激增。但二者均具備莫氏9級高硬度、高脆性特質(zhì)，傳統(tǒng)刀輪劃切工藝易產(chǎn)生崩邊、微裂紋等缺陷，嚴(yán)重制約器件良率與可靠性。近年來，刀輪劃片機向刀輪材質(zhì)優(yōu)化、智能控制集

  劃片機 博捷芯 氮化鎵

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• 發(fā)布了文章 2026-02-26 16:31

  劃片機賦能多領(lǐng)域加工 實現(xiàn)硅片/陶瓷基板/PCB板精密切割

  

  在高端精密制造領(lǐng)域，劃片機作為核心加工設(shè)備，憑借其微米級定位精度、多元材料適配能力及高效穩(wěn)定的加工表現(xiàn)，突破了傳統(tǒng)切割工藝的局限。其中博捷芯劃片機作為國產(chǎn)高端精密劃片設(shè)備代表，以空氣靜壓主軸、雙軸并行等核心技術(shù)，為硅片、陶瓷基板、PCB板等關(guān)鍵材料的精密切割提供了核心支撐，深度賦能半導(dǎo)體、電子制造、光伏等多領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)升級，成為推動高端制造業(yè)向精細(xì)化、高效化發(fā)展

  pcb PCB 劃片機 博捷芯

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• 發(fā)布了文章 2026-01-23 17:10

  打破國外壟斷：微米級精密劃片機撐起半導(dǎo)體后道封裝“國產(chǎn)化脊梁”

  

  在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后道封裝環(huán)節(jié)，微米級精密劃片機是貫穿始終的核心裝備，其精度與穩(wěn)定性直接決定芯片良率、尺寸一致性及終端產(chǎn)品可靠性。長期以來，這一高端設(shè)備領(lǐng)域被日本DISCO、東京精密等國際巨頭牢牢壟斷，全球市場份額占比超70%，形成了高壁壘的技術(shù)與市場格局，成為制約我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的關(guān)鍵瓶頸。如今，以博捷芯為代表的本土企業(yè)實現(xiàn)技術(shù)突破，國產(chǎn)微米級精密劃片

  劃片機 博捷芯

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• 發(fā)布了文章 2026-01-21 15:47

  硅片劃片機破解硬脆材料崩邊難題，助力半導(dǎo)體器件封裝降本增效

  

  在半導(dǎo)體器件封裝流程中，硅片劃片是銜接晶圓制造與芯片集成的關(guān)鍵工序，其加工質(zhì)量直接決定芯片良率、器件可靠性及終端制造成本。隨著第三代半導(dǎo)體材料（碳化硅、氮化鎵等）及超薄硅片在先進(jìn)封裝中的廣泛應(yīng)用，硬脆材料因硬度高、韌性低的特性，切割過程中極易出現(xiàn)崩邊、掉渣等缺陷，成為制約封裝效率提升與成本控制的核心瓶頸。近年來，硅片劃片機技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新，從工藝優(yōu)化、工具升級

  劃片機 半導(dǎo)體器件 博捷芯

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• 發(fā)布了文章 2026-01-16 16:45

  晶圓劃片機為什么一定要選博捷芯3666A雙軸半自動劃片機

  

  選擇博捷芯3666A雙軸半自動劃片機，核心在于其雙軸并行效率+亞微米級精度+強兼容性+國產(chǎn)替代性價比+完善服務(wù)體系的黃金組合，在半導(dǎo)體封裝測試環(huán)節(jié)實現(xiàn)"高精度+高效率+低成本"的最優(yōu)解，成為12英寸及以下晶圓切割的首選設(shè)備。以下是六大核心理由，清晰揭示其不可替代的價值。一、雙軸并行設(shè)計，效率提升30%+，人工成本銳減博捷芯3666A采用對向式雙主軸創(chuàng)新設(shè)計，

  劃片機 博捷芯

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• 發(fā)布了文章 2026-01-12 16:33

  劃片機是干什么用的

  

  劃片機是干什么用的？在晶圓加工場景中，它也常被稱為晶圓切割機，是半導(dǎo)體制造后道工藝中的核心設(shè)備，其核心用途是將完成前道電路制造（如光刻、刻蝕、沉積等）的整片晶圓，沿預(yù)設(shè)的空白切割道（ScribeLine）精準(zhǔn)分割為獨立的芯片裸片（Die），為后續(xù)的芯片封裝、測試工序奠定基礎(chǔ)。具體來看，其作用可分為以下關(guān)鍵環(huán)節(jié)：1.精準(zhǔn)分離芯片：整片晶圓上通常集成了數(shù)百甚至數(shù)

  切割機 劃片機 晶圓

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• 發(fā)布了文章 2026-01-08 19:47

  聚焦博捷芯劃片機：晶圓切割機選購指南

  

  晶圓切割機（劃片機）作為半導(dǎo)體封裝測試環(huán)節(jié)的核心設(shè)備，其性能直接決定芯片良率、生產(chǎn)效率與綜合成本。在國產(chǎn)設(shè)備替代趨勢下，博捷芯劃片機憑借高精度、高性價比與本土化服務(wù)優(yōu)勢，成為眾多企業(yè)的優(yōu)選。圍繞博捷芯產(chǎn)品體系，選購晶圓切割機需遵循“需求匹配-參數(shù)核驗-場景適配-成本可控-服務(wù)保障”的核心邏輯，具體可從以下五大維度展開。一、明確核心需求：錨定基礎(chǔ)選型方向選購前

  切割機 劃片機 博捷芯

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• 發(fā)布了文章 2025-12-22 16:24

  精密切割技術(shù)突破：博捷芯國產(chǎn)劃片機助力玻璃基板半導(dǎo)體量產(chǎn)

  

  半導(dǎo)體玻璃基板劃片切割技術(shù)：博捷芯劃片機深度解析半導(dǎo)體玻璃基板作為下一代先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料，其劃片切割技術(shù)正成為行業(yè)關(guān)注的焦點。在眾多國產(chǎn)劃片機品牌中，博捷芯憑借其技術(shù)創(chuàng)新和市場表現(xiàn)脫穎而出，為半導(dǎo)體玻璃基板切割提供了國產(chǎn)化解決方案。博捷芯劃片機核心技術(shù)參數(shù)博捷芯LX3356系列12英寸全自動劃片機展現(xiàn)了卓越的技術(shù)性能：?切割精度?：達(dá)到1μm級別，設(shè)備整體

  劃片機 半導(dǎo)體 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-12-17 17:17

  博捷芯切割設(shè)備：半導(dǎo)體精密切割的國產(chǎn)標(biāo)桿

  

  在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“精耕細(xì)作”的趨勢下，晶圓與芯片基板的切割環(huán)節(jié)堪稱“臨門一腳”——毫厘之差便可能導(dǎo)致芯片失效。博捷芯作為國產(chǎn)半導(dǎo)體切割設(shè)備的領(lǐng)軍者，其研發(fā)的劃片機打破國際壟斷，為半導(dǎo)體制造提供了高精度、高效率的切割解決方案，成為行業(yè)關(guān)注的焦點。精準(zhǔn)切割的核心邏輯：技術(shù)原理通俗解析半導(dǎo)體切割的本質(zhì)是將整片晶圓或基板“按需分割”為獨立芯片單元，既要保證切割精度，又要

  切割 半導(dǎo)體

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• 發(fā)布了文章 2025-12-03 16:37

  博捷芯劃片機在射頻芯片高精度切割解決方案

  

  博捷芯劃片機針對射頻芯片制造中高精度切割的需求，提供了專業(yè)的解決方案，尤其在處理射頻芯片常用的化合物半導(dǎo)體等特殊材料方面表現(xiàn)突出。劃片機解決方案的核心優(yōu)勢：切割精度與控制實現(xiàn)微米級定位精度，崩邊尺寸可穩(wěn)定控制在5微米以內(nèi)。材料兼容性擅長切割砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等射頻芯片常用化合物材料，并兼容硅、石英、玻璃、陶瓷等多種材料。核心技術(shù)與工藝采用空

  劃片機 射頻芯片 芯片

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