動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2026-04-10 15:20
【展會(huì)預(yù)告】SPEA攜手共進(jìn)微電子參展2026 Sensor Shenzhen
2026年4月14—16日，SensorShenzhen即將在深圳會(huì)展中心（福田）盛大舉行。本屆展會(huì)涵蓋晶圓制造、封裝測(cè)試、傳感器制造及人工智能應(yīng)用等環(huán)節(jié)深度聚焦自動(dòng)駕駛、低空經(jīng)濟(jì)、智能制造等前沿場(chǎng)景，有望聚集全球600+傳感器企業(yè)，為行業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)能。SPEA將攜手戰(zhàn)略合作伙伴上海共進(jìn)微電子（GJM）聯(lián)合參展，誠(chéng)邀您蒞臨7C130展位，期待與您面對(duì)面深 -
發(fā)布了文章 2025-12-11 18:16
協(xié)同創(chuàng)新 · 生態(tài)共建：SPEA高管團(tuán)隊(duì)到訪芯派科技
近日，SPEA全球執(zhí)行副總裁LorenzoBonaria先生、副總裁AndreaFurnari先生、人力資源經(jīng)理BellinoAndrea先生及中國(guó)區(qū)總經(jīng)理孫媛麗女士一行，赴西安芯派科技開展深度考察交流。芯派科技董事長(zhǎng)羅義先生熱情接待了SPEA訪問團(tuán)，雙方圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、技術(shù)合作路徑展開戰(zhàn)略對(duì)話，并共同探訪西安高?？疲瑸楫a(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新注入新動(dòng)能。在芯 -
發(fā)布了文章 2025-11-17 15:25
SPEA榮獲博世全球供應(yīng)商獎(jiǎng)
SPEA榮獲博世全球供應(yīng)商獎(jiǎng)1.3k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-11-06 16:36
聚焦服務(wù) 加速擴(kuò)張 | SPEA菲律賓辦公室盛大開業(yè)
SPEAproudlyinaugurateditsnewofficeinthePhilippines,markingasignificantstepinstrengtheningitspresenceintheheartofSoutheastAsia’selectronicsmanufacturinghub.SPEA自豪地宣布其在菲律賓的新辦事處正式啟用，這1k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-10-24 11:00
2025 CHInano 納米游學(xué)營(yíng)到訪SPEA蘇州
近日，第十五屆中國(guó)國(guó)際納米技術(shù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（CHInano2025）正在蘇州國(guó)際博覽中心火熱舉辦。這場(chǎng)聚焦微納制造、第三代半導(dǎo)體、納米大健康、AI技術(shù)應(yīng)用等前沿領(lǐng)域行業(yè)盛會(huì)，不僅呈現(xiàn)納米技術(shù)領(lǐng)域的最新突破，還為觀眾精心策劃游學(xué)活動(dòng)，搭建起交流學(xué)習(xí)、協(xié)同創(chuàng)新的橋梁。SPEA作為全球MEMS測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，很榮幸成為本次游學(xué)活動(dòng)的重要一站。在SPEA蘇州總經(jīng)理 -
發(fā)布了文章 2025-09-24 17:52
國(guó)際半導(dǎo)體高管峰會(huì)（I.S.E.S. China 2025）圓滿收官
9月22-23日，國(guó)際半導(dǎo)體高管峰會(huì)中國(guó)站（I.S.E.S.China2025）在上海成功舉辦，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奉獻(xiàn)了一場(chǎng)思想與智慧交融的年度盛宴。本屆峰會(huì)以"重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新高度——?jiǎng)?chuàng)新、可持續(xù)與全球變革"為主題，匯聚了包括博世、三安、匯川、安森美、意法半導(dǎo)體在內(nèi)的近百家全球頂尖企業(yè)及行業(yè)領(lǐng)袖，共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)突破與可持續(xù)發(fā)展路徑。SPEA作為功率1.7k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-09-09 17:50
“深化中國(guó)戰(zhàn)略，探索協(xié)同發(fā)展”SPEA代表團(tuán)訪問芯派科技
SPEANews在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的當(dāng)下，SPEA作為全球領(lǐng)先自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備廠商堅(jiān)定不移地扎根中國(guó)市場(chǎng)，精準(zhǔn)地響應(yīng)中國(guó)客戶需求，持續(xù)深化與本土企業(yè)的合作，與中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同頻共振、攜手共進(jìn)。近日，SPEA全球副總裁AndreaFurnari、SPEA（蘇州）總經(jīng)理孫媛麗一行開啟了對(duì)西安芯派科技的重要訪問之旅。此次高層會(huì)晤旨在深化雙方的交流與合作，共1.3k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-08-19 15:57
「研學(xué)啟思，實(shí)踐賦能」SPEA“追芯逐夢(mèng)”暑期研學(xué)營(yíng)圓滿落幕
8月18日，SPEA蘇州測(cè)試培訓(xùn)服務(wù)中心迎來一群朝氣蓬勃的青少年。由SPEA與蘇州工業(yè)園區(qū)女企業(yè)家協(xié)會(huì)聯(lián)合舉辦的"追芯逐夢(mèng)"研學(xué)營(yíng)正式啟航。10余名初高中學(xué)子開啟了自動(dòng)化測(cè)試技術(shù)的沉浸式探索之旅。在接待大廳，SPEA負(fù)責(zé)人結(jié)合MEMS傳感器、功率半導(dǎo)體、5G通信、新能源汽車等前沿應(yīng)用，全面介紹SPEA在自動(dòng)化測(cè)試領(lǐng)域的創(chuàng)新突破及卓越成就，生動(dòng)詮釋了"科技點(diǎn)亮754瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-08-01 11:40
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發(fā)布了文章 2025-07-17 17:36
現(xiàn)代晶圓測(cè)試：飛針技術(shù)如何降低測(cè)試成本與時(shí)間
半導(dǎo)體器件向更小、更強(qiáng)大且多功能的方向快速演進(jìn)，對(duì)晶圓測(cè)試流程提出了前所未有的要求。隨著先進(jìn)架構(gòu)和新材料重新定義芯片布局與功能，傳統(tǒng)晶圓測(cè)試方法已難以跟上發(fā)展步伐。飛針測(cè)試技術(shù)的發(fā)展為晶圓探針測(cè)試帶來了重大轉(zhuǎn)變，針對(duì)復(fù)雜測(cè)試需求提供適應(yīng)性強(qiáng)且高效的解決方案，同時(shí)有利于降低單個(gè)芯片的測(cè)試成本。本文將解析影響晶圓測(cè)試的最新趨勢(shì)，并探討飛針測(cè)試技術(shù)如何改變半導(dǎo)體制
