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發(fā)布了文章 2026-04-30 16:32
四款汽車芯片新品重磅首發(fā),芯進電子精彩亮相2026北京車展
4月24日至5月3日,2026北京國際汽車展覽會盛大舉行。成都芯進電子股份有限公司(以下簡稱“芯進電子”)首次登陸本屆車展“中國芯”展區(qū)(展位號:A309),并完成新品發(fā)布。四款新品重磅發(fā)布全面覆蓋大電流與高精度感知在車展現(xiàn)場的新品發(fā)布環(huán)節(jié),芯進電子正式向業(yè)界展示了四款最新研發(fā)的車規(guī)級芯片,進一步擴展了在新能源三電系統(tǒng)、車載充電、智能驅動等關鍵應用的產品矩陣1.4k瀏覽量 -
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