動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-07-17 15:39

  封裝業(yè)“成本分水嶺”——瑞沃微CSP如何讓傳統(tǒng)、陶瓷封裝漸成 “前朝遺老”？

  

  在半導體產業(yè)的宏大版圖中，封裝技術作為連接芯片與應用終端的關鍵紐帶，其每一次的革新都推動著電子產品性能與形態(tài)的巨大飛躍。當下，瑞沃微的CSP先進封裝技術在提升良率和量產成本方面展現(xiàn)出了突破傳統(tǒng)技術的絕對優(yōu)勢，使其在眾多場景中漸成“前朝遺老”。傳統(tǒng)封裝技術，如BGA（球柵陣列封裝）、TSOP（薄小外形封裝）等，在長期發(fā)展中形成了成熟體系，但隨著電子產品向小型化

  CSP 半導體 封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-06-24 16:54

  瑞沃微CSP封裝，光學優(yōu)勢大放異彩！

  

  瑞沃微CSP封裝光學技術憑借其極致小型化、高集成度、優(yōu)良電學性能和散熱性能，在照明、顯示及高端電子領域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。

  CSP封裝 光學

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• 發(fā)布了文章 2025-05-30 10:29

  萬“粽”一心，封裝共進，瑞沃微半導體祝大家端午安康！

  

  端午濃情，科技賦能、瑞沃微半導體以“綢”的透明為線路萬物，引千年“封裝”“芯”佳釀，同半導體封裝行業(yè)共赴創(chuàng)新征途，為端午注入科技溫度。

  CSP封裝 先進封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-05-16 11:26

  CSP封裝在LED、SI基IC等領域的優(yōu)勢、劣勢

  

  瑞沃微作為半導體封裝行業(yè)上先進封裝高新技術企業(yè)，對CSP（芯片級封裝）技術在不同領域的應用有不同見解。CSP封裝憑借其極致小型化、高集成度和性能優(yōu)越性，在LED、SI基IC等領域展現(xiàn)出獨特優(yōu)勢，但也存在一定劣勢。

  CSP封裝 IC led

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• 發(fā)布了文章 2025-04-11 14:32

  微光如刃炸裂美學：瑞沃微超細燈絲技術開啟震撼新篇！

  

  在人類追求光明的漫長史詩中，燈絲的演變猶如一部微縮的科技進化史。瑞沃微新品發(fā)布的“超細燈絲”，標志著這場追逐已進入納米尺度的精妙境界。這種直徑僅為頭發(fā)絲百分之一的燈絲，以其不可思議的纖細身姿，承載著照亮未來的重任。

  材料 燈絲

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• 發(fā)布了文章 2025-03-17 11:33

  瑞沃微先進封裝：突破摩爾定律枷鎖，助力半導體新飛躍

  

  在半導體行業(yè)的發(fā)展歷程中，技術創(chuàng)新始終是推動行業(yè)前進的核心動力。深圳瑞沃微半導體憑借其先進封裝技術，用強大的實力和創(chuàng)新理念，立志將半導體行業(yè)邁向新的高度。 回溯半導體行業(yè)的發(fā)展軌跡，摩爾定律無疑是一個重要的里程碑

  先進封裝 半導體

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• 發(fā)布了產品 2025-02-20 11:50

  NCSP3535調光LED攝影燈燈珠

  

  產品型號：NCSP3535調光LED 產品型號：RE-3535DWX70-F4X10 規(guī)格尺寸（mm)：3.45X3.45X0.60 顯指（Ra）：70

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• 發(fā)布了文章 2025-02-19 10:12

  解鎖照明新境界，瑞沃微 CSP1111 以卓越性能引領未來

  

  在當今照明技術不斷革新的時代，深圳瑞沃微半導體科技有限公司推出一款室內照明燈珠產品 —— CSP1111，可應用在射燈、筒燈、商業(yè)照明等產品上。

  CSP封裝 led貼片 發(fā)光二極管

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• 上傳了資料 2025-02-19 10:06

  CSP1111-3D-2828-規(guī)格書

  CSP封裝 LED燈珠 led貼片

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• 發(fā)布了產品 2025-02-18 17:35

  NCSP2222陶瓷燈珠磁吸軌道燈照明

  

  產品型號：NCSP2222 產品型號：RC-2222WHX95-AXX10 規(guī)格尺寸（mm)：2.2X2.2X0.75 顯指（Ra）：95

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