動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-12-17 16:53

  2025年全球半導(dǎo)體八大趨勢(shì)，萬(wàn)年芯蓄勢(shì)待發(fā)

  

  近日，國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布了2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的八大趨勢(shì)預(yù)測(cè)，顯示出對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)回暖的信心，為業(yè)界提供了寶貴的市場(chǎng)洞察。在全球范圍內(nèi)，特別是在人工智能（AI）和高性能運(yùn)算（HPC）需求的推動(dòng)下，半導(dǎo)體行業(yè)正迎來(lái)新的繁榮景象。萬(wàn)年芯作為業(yè)內(nèi)芯片封裝測(cè)試知名企業(yè)，正蓄勢(shì)待發(fā)，以科技產(chǎn)品推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代，以減少對(duì)外依賴(lài)，增強(qiáng)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)的自主可控能力。八大趨勢(shì)

  半導(dǎo)體 國(guó)產(chǎn)替代 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-12-12 17:36

  摒棄“路徑依賴(lài)”，萬(wàn)年芯的自主創(chuàng)新與國(guó)產(chǎn)化之路

  

  先是140家，又新增2家……近期，美國(guó)商務(wù)部針對(duì)中國(guó)高科技企業(yè)不斷擴(kuò)充實(shí)體清單，進(jìn)一步限制了半導(dǎo)體設(shè)備和高帶寬存儲(chǔ)芯片等產(chǎn)品的出口。面對(duì)這樣的外部壓力，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍表示：中國(guó)芯片必須擯棄對(duì)外部技術(shù)的依賴(lài)，發(fā)展出自己的科技和自有技術(shù)。像萬(wàn)年芯這樣的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體從業(yè)者已經(jīng)清醒認(rèn)識(shí)到：只有加強(qiáng)國(guó)產(chǎn)替代，發(fā)展出自己的科技，才能在國(guó)際競(jìng)

  功率器件 碳化硅 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-12-11 17:43

  中國(guó)芯片出口額破萬(wàn)億，萬(wàn)年芯等企業(yè)拾級(jí)而上

  

  近期，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)又取得歷史性成就。據(jù)海關(guān)總署發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年前11個(gè)月中國(guó)集成電路出口額達(dá)到1.03萬(wàn)億元，首次突破萬(wàn)億元大關(guān)，同比增長(zhǎng)20.3%。作為業(yè)內(nèi)企業(yè)代表，萬(wàn)年芯認(rèn)為這一成績(jī)不僅彰顯了中國(guó)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要地位，也顯示了中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的持續(xù)壯大和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的增強(qiáng)。從近十年中國(guó)集成電路出口數(shù)量來(lái)看，2021年及之前七年大致呈現(xiàn)上升趨

  半導(dǎo)體 芯片 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2024-12-05 17:59

  萬(wàn)年芯：芯片管制再升級(jí)，國(guó)產(chǎn)替代已是必然

  

  近期，美國(guó)對(duì)華芯片管制政策再次升級(jí)，新增140家實(shí)體名單，對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體施加了更多限制。對(duì)此，中方也強(qiáng)硬回?fù)簦瑢?duì)鎵、鍺、銻、超硬材料、石墨等關(guān)鍵原料進(jìn)行反制措施，同時(shí)多家行業(yè)協(xié)會(huì)密集回應(yīng)，呼吁謹(jǐn)慎采購(gòu)美國(guó)芯片，對(duì)無(wú)理打壓重拳回應(yīng)。作為深耕行業(yè)的知名半導(dǎo)體企業(yè)，萬(wàn)年芯認(rèn)為國(guó)產(chǎn)替代已是必然，旗下碳化硅SiC功率模塊、智能壓力傳感器等產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)明顯，為業(yè)內(nèi)提供了新思路

  功率器件 半導(dǎo)體 碳化硅

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• 發(fā)布了文章 2024-12-02 17:14

  萬(wàn)年芯解讀國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年內(nèi)新增16萬(wàn)家入局者

  

  在全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇和科技快速發(fā)展的背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)新一輪的發(fā)展機(jī)遇。近期有報(bào)道稱(chēng)：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年已新增注冊(cè)16萬(wàn)家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)。大量“新人”涌入，是否預(yù)示著產(chǎn)業(yè)步入暖冬？在專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體的萬(wàn)年芯看來(lái)，入局者激增是好是壞，還有待商榷。入局OR攪局據(jù)報(bào)道數(shù)據(jù)顯示，國(guó)內(nèi)現(xiàn)存半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)91.33萬(wàn)家，近十年相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量持續(xù)穩(wěn)步增長(zhǎng)。2023年注冊(cè)量首

  半導(dǎo)體 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-11-29 14:22

  金融界：萬(wàn)年芯申請(qǐng)預(yù)置焊接合金材料的陶瓷基板專(zhuān)利

  

  金融界消息稱(chēng)：江西萬(wàn)年芯微電子有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“預(yù)置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法及陶瓷基板焊接件”的專(zhuān)利。此前萬(wàn)年芯微電子已經(jīng)多次獲得業(yè)內(nèi)相關(guān)專(zhuān)利資質(zhì)，體現(xiàn)了其強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力。專(zhuān)利摘要顯示，本發(fā)明公開(kāi)了一種預(yù)置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法及陶瓷基板焊接件，方法包括將無(wú)氧銅片覆蓋于陶瓷片的上表面以及下表面進(jìn)行真空高溫釬焊燒結(jié)以形成覆銅陶瓷基板；對(duì)覆銅陶

  焊接 芯片封裝 陶瓷基板

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• 發(fā)布了文章 2024-11-29 13:41

  金融界：萬(wàn)年芯申請(qǐng)用于引線(xiàn)框架的同步預(yù)熱設(shè)備及預(yù)熱控制方法專(zhuān)利

  

  金融界消息稱(chēng)：江西萬(wàn)年芯微電子有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“用于引線(xiàn)框架的同步預(yù)熱設(shè)備及預(yù)熱控制方法”的專(zhuān)利，此專(zhuān)利可提高預(yù)熱操作的均一性。專(zhuān)利摘要顯示，本發(fā)明公開(kāi)了一種用于引線(xiàn)框架的同步預(yù)熱設(shè)備及預(yù)熱控制方法，同步預(yù)熱設(shè)備包括控制器、加熱臺(tái)及排片架；加熱臺(tái)內(nèi)設(shè)有發(fā)熱組件及驅(qū)動(dòng)組件，驅(qū)動(dòng)組件的驅(qū)動(dòng)軸與多個(gè)活動(dòng)柱進(jìn)行固定連接；加熱臺(tái)上端面的邊緣處設(shè)有多個(gè)通孔，各活動(dòng)柱

  控制器 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-11-20 17:29

  半導(dǎo)體行業(yè)加速?lài)?guó)產(chǎn)替代，萬(wàn)年芯多種產(chǎn)品受關(guān)注

  

  近期，有半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)高級(jí)專(zhuān)家預(yù)計(jì)，到2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望增長(zhǎng)到萬(wàn)億美元級(jí)別，業(yè)內(nèi)國(guó)產(chǎn)化空間巨大。這歸因于國(guó)際芯片行業(yè)劇變、國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求旺盛等因素。作為專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試及銷(xiāo)售的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，江西萬(wàn)年芯微電子早已提前布局，正用實(shí)力產(chǎn)品引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)。迎難而上，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代需求迫切近日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)高級(jí)專(zhuān)家王若達(dá)指出，過(guò)去35年全

  傳感器 半導(dǎo)體 碳化硅

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• 發(fā)布了文章 2024-11-19 15:26

  金融界：江西萬(wàn)年芯取得一種超高真空微腔體專(zhuān)利

  

  據(jù)金融界11月15日消息，江西萬(wàn)年芯微電子有限公司取得一項(xiàng)名為“一種超高真空微腔體”的專(zhuān)利。作為江西高新科技企業(yè)代表，萬(wàn)年芯多項(xiàng)專(zhuān)利落地，驗(yàn)證了其技術(shù)團(tuán)隊(duì)有強(qiáng)大的科研實(shí)力。金融界報(bào)道稱(chēng)，萬(wàn)年芯該項(xiàng)專(zhuān)利摘要顯示，本實(shí)用新型涉及真空腔體技術(shù)領(lǐng)域，尤其為一種超高真空微腔體，包括箱形腔體，所述箱形腔體的正面設(shè)置有觀察窗，所述箱形腔體的左右兩側(cè)設(shè)置有連接管，所述連接管

  封裝 法蘭

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• 發(fā)布了文章 2024-11-18 18:33

  第二十六屆高交會(huì)開(kāi)幕，萬(wàn)年芯展示“專(zhuān)精特新”成果

  

  11月14日，來(lái)自全球100多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的5000多家展商齊聚深圳，共迎“中國(guó)科技第一展”——第二十六屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高交會(huì)”）開(kāi)幕。本屆高交會(huì)上，江西展團(tuán)攜265項(xiàng)優(yōu)秀創(chuàng)新成果亮相，秀出強(qiáng)勁的科技創(chuàng)新能力。作為江西省級(jí)明星企業(yè)，江西萬(wàn)年芯微電子有限公司攜碳化硅（SiC）功率器件和智能壓力傳感器等成果亮相，盡顯國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人

  SiC 傳感器 高交會(huì)

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