動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-11-17 10:39

  【產(chǎn)品介紹】Questa One Sim軟件

  

  優(yōu)勢與平臺支持優(yōu)勢行業(yè)領(lǐng)先的高性能多語言仿真器用于可測性設(shè)計(DFT)向量驗證的最快仿真器高性能、高容量的集成調(diào)試環(huán)境覆蓋率加速功能，助力更快實現(xiàn)覆蓋率收斂智能編譯(SmartCompile)和多核仿真技術(shù)，全面提升性能支持通用驗證方法學(xué)(UVM)、SystemVerilog、VHDL、SystemC及混合語言集成的可移植激勵標(biāo)準(zhǔn)(PSS)引擎LRM兼容的參

  Questa 仿真器 軟件

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• 發(fā)布了文章 2025-11-13 11:42

  【產(chǎn)品介紹】Calibre軟件

  

  物理驗證Sign-Off標(biāo)準(zhǔn)眾所周知，隨著IC加工、設(shè)計技術(shù)的飛速發(fā)展，高性能、低價格的芯片已成為市場競爭的關(guān)鍵因素。而IC設(shè)計是一個高風(fēng)險、高投資的產(chǎn)業(yè)，如何使IC產(chǎn)品達到高性能，同時又降低成本變得越來越重要，尤其是對于全新的IC設(shè)計，首次流片成功變得更加關(guān)鍵。而IC產(chǎn)品的成功，不僅要有高水平的工程師，良好的設(shè)計，還要有優(yōu)秀EDA工具的輔助，特別是對于芯片

  Calibre 軟件

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• 發(fā)布了文章 2025-11-13 11:41

  【產(chǎn)品介紹】Modelsim：HDL語言仿真軟件

  

  概述ModelSim是業(yè)界最優(yōu)秀的HDL語言仿真軟件，它能提供友好的仿真環(huán)境，是業(yè)界唯一的單內(nèi)核支持VHDL和Verilog混合仿真的仿真器。它采用直接優(yōu)化的編譯技術(shù)、Tcl/Tk技術(shù)、和單一內(nèi)核仿真技術(shù)，編譯仿真速度快，編譯的代碼與平臺無關(guān)，便于保護IP核，個性化的圖形界面和用戶接口，為用戶加快調(diào)錯提供強有力的手段，是FPGA/ASIC設(shè)計的首選仿真軟件。

  HDL 仿真器 仿真軟件

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• 發(fā)布了文章 2025-11-13 11:41

  【產(chǎn)品介紹】Xpedition Enterprise--企業(yè)級電子設(shè)計全流程解決方案

  

  概述XpeditionEnterprise是面向企業(yè)級的設(shè)計流程，包括庫設(shè)計與管理、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、生產(chǎn)數(shù)據(jù)的處理、SI仿真、EMC/EMI分析、熱分析及數(shù)?；旌戏抡娴?。Xpedition擁有可實現(xiàn)設(shè)計信息的快速溝通與共享的PCB布局規(guī)劃；可實時3D設(shè)計的3DPCB環(huán)境；貫穿整個設(shè)計流程的約束定義；提高BGA或其它窄間距器件布線效率的區(qū)域規(guī)則；可自動

  PCB設(shè)計 電子設(shè)計

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• 發(fā)布了文章 2025-11-11 11:22

  【產(chǎn)品介紹】L-Edit IC和L-Edit Advanced：模擬/混合信號 (AMS) 版圖

  

  優(yōu)勢支持FinFET及傳統(tǒng)工藝，低至12nm完整的層次化物理版圖，包括任意角度和曲線多邊形支持多用戶并行讀寫OpenAccess數(shù)據(jù)庫原理圖驅(qū)動版圖(SDL)和工程變更單(ECO)保持版圖設(shè)計時的連續(xù)性交互式跟隨指針布線從其他設(shè)計環(huán)境導(dǎo)入工藝及顯示文件與Calibre和CalibreRealTime軟件集成可在原理圖、版圖和LVS報告之間實現(xiàn)交互顯示，以高亮

  AMS 模擬 混合信號

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• 發(fā)布了文章 2025-11-11 11:21

  【產(chǎn)品介紹】L-Edit Photonics：西門子數(shù)字化工業(yè)軟件的流暢的以版圖為中心的設(shè)計流程

  

  優(yōu)勢支持西門子PDK和iPDK支持與第三方IP的互操作性完整的層次化物理版圖編輯器提供Calibre物理驗證工具的標(biāo)準(zhǔn)接口支持曲線多邊形和任意角度圖形快速渲染自動抓取特征點可快速、準(zhǔn)確的完成版圖獨立的平臺，支持Windows和Linux易于使用：直觀且容易上手Photonics特有的優(yōu)勢支持產(chǎn)品級光芯片設(shè)計以版圖為中心的流程，內(nèi)置網(wǎng)表生成和編輯波導(dǎo)：-波導(dǎo)長

  工業(yè)軟件 數(shù)字化 西門子

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• 發(fā)布了產(chǎn)品 2025-11-06 14:08

  Simcenter flotherm熱仿真軟件

  

  產(chǎn)品型號：flotherm

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• 發(fā)布了文章 2025-11-04 17:24

  Simcenter FLOEFD for Siemens NX：CAD 嵌入式前置計算流體力學(xué)(CFD)軟件

  

  SimcenterFLOEFDforNX軟件是一款易用、快速且準(zhǔn)確的CFD分析工具，完全嵌入到NX中。它賦能工程師將CFD仿真應(yīng)用于設(shè)計流程的早期階段，提前執(zhí)行仿真，以便設(shè)計工程師及早檢查和評估設(shè)計方案，進而優(yōu)化產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性。SimcenterFLOEFD以智能自動化為核心，使得CFD前置成為現(xiàn)實：直觀的用戶體驗–上手速度極快采用原生NXCAD數(shù)據(jù)–無需

  CAD CFD 嵌入式

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• 發(fā)布了文章 2025-10-29 11:07

  使用Simcenter Micred Power Tester硬件對高功率多芯片模塊散熱路徑中的裂縫面積進行定量說明

  

  摘要熱傳導(dǎo)路徑的退化是功率半導(dǎo)體封裝最常見的失效機理之一。通常情況下，在界面接觸區(qū)域，由于構(gòu)成散熱路徑的不同材料之間的熱膨脹系數(shù)不同，因而會產(chǎn)生熱機械應(yīng)力，從而引發(fā)焊接疲勞并導(dǎo)致裂縫。使用SimcenterMicredT3STER硬件進行瞬態(tài)熱測試，是對功率半導(dǎo)體封裝中的熱傳導(dǎo)路徑進行界定的一種常用方法。正文此類測試中的熱流路徑可表示為一個等效的電阻-電容C

  硬件 芯片 高功率

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• 發(fā)布了文章 2025-10-22 10:21

  ALTAIR芯片封裝及PCBA全流程解決方案，建議點贊收藏！

  

  Altair解決方案概述仿真、HPC和數(shù)據(jù)分析平臺建模和可視化物理求解器

  Altair PCBA 芯片封裝

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