動態(tài)
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發(fā)布了文章 2026-01-27 11:17
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發(fā)布了文章 2026-01-26 17:37
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發(fā)布了文章 2026-01-26 17:33
告別“高通火爐”?導(dǎo)熱凝膠能否成為手機(jī)SoC散熱的終極答案?
近年來,隨著智能手機(jī)性能的持續(xù)躍升,高端移動SoC(系統(tǒng)級芯片)的功耗與發(fā)熱量也同步攀升。尤其是部分基于先進(jìn)制程(如4nm、3nm)設(shè)計(jì)的旗艦級處理器,在高負(fù)載場景下極易出現(xiàn)溫度驟升現(xiàn)象,被用戶戲稱為“高通火爐”。盡管廠商通過優(yōu)化架構(gòu)、引入動態(tài)頻率調(diào)節(jié)和多層散熱結(jié)構(gòu)來緩解問題,但核心發(fā)熱源——SoC與散熱模組之間的界面材料——仍被視為影響整機(jī)溫控表現(xiàn)的關(guān)鍵環(huán) -
發(fā)布了文章 2026-01-26 17:22
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發(fā)布了文章 2026-01-26 17:17
導(dǎo)熱凝膠選購避坑指南:別再被虛高的參數(shù)迷惑了!
在現(xiàn)代電子設(shè)備日益小型化、高功率化的趨勢下,熱管理成為保障產(chǎn)品性能與壽命的核心環(huán)節(jié)。作為導(dǎo)熱界面材料(ThermalInterfaceMaterial,TIM)的重要一員,導(dǎo)熱凝膠因其獨(dú)特的物理特性和廣泛的應(yīng)用適應(yīng)性,正逐步取代傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂,成為高端電子產(chǎn)品散熱系統(tǒng)中的關(guān)鍵材料。然而,市場上導(dǎo)熱凝膠產(chǎn)品種類繁多,標(biāo)稱導(dǎo)熱系數(shù)從3W/mK到15W/mK不等,價 -
發(fā)布了文章 2026-01-26 16:19
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發(fā)布了文章 2026-01-26 14:38
冬季灌封膠不干?環(huán)氧聚氨酯低溫固化五大避坑指南 |鉻銳特實(shí)業(yè)
鉻銳特實(shí)業(yè)|冬季灌封膠不干怎么辦?本文針對環(huán)氧及聚氨酯灌封膠低溫固化難題,總結(jié)五大實(shí)用避坑指南:預(yù)熱、保溫、控濕、精確配比、強(qiáng)制后固化,幫你快速解決不干、發(fā)軟、返工問題。489瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2026-01-24 16:48
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發(fā)布了文章 2026-01-23 16:10
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發(fā)布了文章 2026-01-23 11:13