武漢萬象奧科文章

• RZ/G2L核心板高低溫測試通過，工程師卻“哭”了！2022-03-07 16:09

  

  為充分評估RZ/G2L核心板高低溫特性，工程師投入近1周的時間完成了核心板各項高低溫測試項目，符合嚴格工業(yè)級-40℃~+85℃環(huán)境溫度范圍內的各項設計指標。 在整理出測試報告后，硬件工程師提醒：“明仔，你測試用的核心板，是商業(yè)級內存！”

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• RZ/G2L核心板CPU溫升測試2022-03-04 14:24

  

  評估測試RZ/G2L核心板在不同環(huán)境溫度下的溫升情況。

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• 198元雙核Cortex-A55，RZ/G2L核心板開放評測！2022-03-04 11:00

  

  受國際疫情、貿易摩擦、局部戰(zhàn)爭等多種環(huán)境影響，國內芯片供需失衡、價格持續(xù)走高。關鍵原材料的缺失或交期過長勢必導致以電子硬件為載體的科技企業(yè)面臨發(fā)展困境。值此特殊時期，選擇一款穩(wěn)定供應、極具性價比的處理器作為硬件平臺已成為研發(fā)工作的重中之重。本文將為大家介紹一款瑞薩RZ/G2L打造的高性價比ARM核心板。

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• 萬象奧科RZ G2L核心板高低溫測試2022-03-03 15:26

  

  評估測試RZ/G2L核心板環(huán)境適應性，測試低溫啟動、高溫工作、高低溫循環(huán)狀態(tài)下的工作情況。

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• RZ G2L核心板以太網接口性能測試2022-03-03 14:03

  

  武漢萬象奧科RZ/G2L核心板支持2路千兆以太網接口，評估測試RZ/G2L雙網口實際傳輸速率。

  ARM Linux 開發(fā)板 2024瀏覽量

• RZ/G2L核心板功耗測試2022-03-03 11:04

  

  測試RZ/G2L核心板靜態(tài)功耗與CPU滿負載時的負載功耗，輔助產品設計中的散熱方案評估。

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• RZ G2L核心板內存性能測試2022-03-02 14:22

  

  武漢萬象奧科RZ/G2L核心板支持單內存（單顆內存芯片）與雙內存（2顆內存芯片）配置。 評估測試RZ/G2L核心板內存（DDR4）性能（讀寫速率）。

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• 萬象奧科全新發(fā)布瑞薩G2L平臺核心板2022-02-25 15:12

  

  RZ/G2L系列處理器為通用處理器中接口最全面的MPU之一，10年以上生命周期，芯片工作溫度滿足-40℃~+85℃，適用于電力、醫(yī)療、軌道交通、工業(yè)自動化、環(huán)保、重工等多行業(yè)領域。

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• i.MX6Q滿負載高溫測試2022-01-07 14:18

  

  測試i.MX6Q核心板處理器在高溫滿負載情況下工作情況與處理器溫度，輔助指導產品設計與結構設計的散熱方案。

  開發(fā)板 核心板 1378瀏覽量

• 如何正確選擇ARM核心板、ARM工控板的存儲類型？2022-01-04 16:21

  

  隨著嵌入式行業(yè)的快速發(fā)展，ARM核心板、ARM工控板得到越來越廣泛的應用。ARM核心板將主控制器（MPU）、內存、存儲、電源管理等關鍵器件打包成的一個最小系統(tǒng)，完善的操作系統(tǒng)及驅動可以極大縮短項目開發(fā)周期。本文將簡單闡述如何正確選擇合適的存儲類型。

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