深圳至為芯科技文章

• IP5356M至為芯22.5W大功率雙A口輸出快充移動電源方案SOC芯片2025-03-05 11:39

  

  英集芯IP5356M適用于移動電源、充電寶、手機(jī)、平板電腦等便攜設(shè)備的22.5W雙A口輸出快充移動電源方案芯片。輸出功率達(dá)到22.5W，電池端充電電流最高可達(dá)5A。

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• IP5561至為芯支持15W功率無線充TX功能的移動電源方案芯片2025-02-27 11:08

  

  英集芯IP5561是一款支持15W無線充TX功能的快充移動電源方案SOC芯片。集成了多種功能于一體，包括無線充TX、多種主流快充協(xié)議、同步升/降壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管理、電池電量指示等。支持無線發(fā)射、有線輸出或輸入同時工作，可同時支持USB-A、USB-C兩個USB口，單獨使用任何一個USB口均可以支持快充。

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• IP5383至為芯45W大功率雙C口雙向輸入輸出快充移動電源方案芯片2025-02-24 11:46

  

  英集芯IP5383是一款專為移動電源、手機(jī)、平板、電動工具等方案設(shè)計的45W大功率雙C口雙向輸入輸出快充移動電源管理SOC芯片，集成了PD3.0、UFCS等多種快充協(xié)議、電源管理功能以及電池管理功能，集成H橋功率MOS管，只需一個電感實現(xiàn)雙向升降壓功能。

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• IP5365至為芯22.5W大功率雙C口雙向輸入輸出移動電源方案芯片2025-02-18 09:32

  

  英集芯IP5365是一款面向便攜式電子設(shè)備設(shè)計的22.5W大功率雙C口雙向輸入輸出快充移動電源方案SOC芯片，廣泛應(yīng)用于移動電源、充電寶、手機(jī)及平板電腦等領(lǐng)域。集成了同步升降壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管理、電量顯示等功能，支持UFCS等多種主流快充協(xié)議。

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• 英集芯IP5385用于移動充電寶的30W到100W大功率快充電源管理芯片2025-02-13 10:21

  

  英集芯IP5385是一款專為移動電源，充電寶，戶外應(yīng)急電源、平板電腦、手機(jī)、手持電動工具等便攜式設(shè)備設(shè)計的30W到100W大功率快充電源管理SOC芯片。

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• 英集芯IP2366用于便攜式電子設(shè)備的140W大功率電源管理SOC芯片2025-02-07 11:13

  

  英集芯IP2366是一款應(yīng)用于移動電源、儲能電源、車載充電器、電動工具、智能音箱等便攜式電子設(shè)備快充方案的140W大功率電源管理SOC芯片。集成了多種快充協(xié)議和雙向同步升降壓轉(zhuǎn)換器，只需一個電感即可實現(xiàn)同步升降壓功能。

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• 英集芯IP5365M為快充移動電源設(shè)計的22.5W大功率電源管理SOC芯片2025-01-14 10:35

  

  英集芯IP5365M是一款適用于移動電源、充電寶、手機(jī)、平板電腦等便攜設(shè)備快充方案的22.5W大功率電源管理SOC芯片。集成了同步升降壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管理、電量顯示等多種功能。提供最大22.5W的放電功率，電池端充電電流最高可達(dá)5A。

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• 英集芯IP5365用于移動充電寶快充方案的22.5W大功率電源管理SOC芯片2025-01-08 10:51

  

  英集芯IP5365一款用于移動充電寶、手機(jī)、平板電腦等便攜式電子設(shè)備快充方案的電源管理SOC芯片，集成了同步升降壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管理、電量顯示等功能，外圍元件精簡，有效減小了整體方案的尺寸和成本。支持了QC3.0、PD3.0、SCP、UFCS等多種快充協(xié)議。

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• 英集芯IP5383應(yīng)用于移動電源快充方案的45W大功率電源管理SOC芯片2025-01-04 10:40

  

  英集芯IP5383是一款應(yīng)用于移動電源、充電寶等便攜式充電設(shè)備快充方案的45W大功率電源管理SOC芯片，同步開關(guān)升降壓系統(tǒng)可提供最大45W的輸入輸出功率和高達(dá)8A的充電電流，以及2到5節(jié)串聯(lián)電池連接。支持SCP、PD3.0、UFCS、QC2.0/3.0、AFC/FCP等主流快充協(xié)議。

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• IP5385為智能手機(jī)提供快充方案的30W到100W大功率電源管理芯片2024-12-31 10:24

  

  英集芯IP5385一款專為智能手機(jī)，平板，移動電源，手持電動工具等便攜式電子設(shè)備提供快充解決方案的30W到100W大功率電源管理SOC芯片。集成了快充協(xié)議芯片、MCU、同步升降壓控制器等多種功能于一個封裝內(nèi)部，有效減小了整體方案的尺寸。

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