博捷芯半導體文章

• 博捷芯晶圓劃片機，國產(chǎn)精密切割的標桿2025-07-03 14:55

  

  博捷芯（DICINGSAW）晶圓劃片機無疑是當前國產(chǎn)高端半導體精密切割設(shè)備領(lǐng)域的標桿產(chǎn)品，在推動國內(nèi)半導體設(shè)備自主化進程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，被譽為“國產(chǎn)精密切割的標桿”名副其實。其標桿地位主要體現(xiàn)在以下方面：1.核心價值：填補高端設(shè)備國產(chǎn)化空白打破國際壟斷：晶圓劃片機是芯片制造后道封裝測試環(huán)節(jié)的核心設(shè)備，技術(shù)壁壘極高，長期被日本Disco、東京精密等巨頭壟斷。

  劃片機 博捷芯 晶圓 1309瀏覽量

• 國產(chǎn)劃片機崛起：打破COB封裝技術(shù)壟斷的破局之路2025-06-11 19:25

  

  當一塊12英寸晶圓在博捷芯BJX8160劃片機中完成切割時，0.0001mm的定位精度讓MiniLED背光模組實現(xiàn)無縫拼接——這標志著國產(chǎn)設(shè)備首次在COB封裝核心工藝上達到國際一流水準。曾幾何時，ASM、DISCO等國際巨頭壟斷著90%的高端劃片機市場，而今天，中國制造的精密劃片機正以400%的效率提升和60%的成本優(yōu)勢，重構(gòu)全球COB封裝產(chǎn)業(yè)格局。COB封

  COB 劃片機 博捷芯 1546瀏覽量

• 劃片機在存儲芯片制造中的應(yīng)用2025-06-03 18:11

  

  劃片機（DicingSaw）在半導體制造中主要用于將晶圓切割成單個芯片（Die），這一過程在內(nèi)存儲存卡（如NAND閃存芯片、SSD、SD卡等）的生產(chǎn)中至關(guān)重要。以下是劃片機在存儲芯片制造中的關(guān)鍵應(yīng)用和技術(shù)細節(jié)：1.劃片機的基本作用晶圓切割：將完成光刻、蝕刻等工藝的晶圓切割成獨立的存儲芯片單元。高精度要求：存儲芯片（如NAND、DRAM）的電路密度極高，切割精

  劃片機 博捷芯 芯片制造 1630瀏覽量

• 全自動劃片機價格-0.1μm高精度切割/崩邊≤5μm2025-05-19 15:34

  

  一、技術(shù)革新：微米級精度與智能化生產(chǎn)BJCORE劃片機以1μm切割精度和0.0001mm定位精度為核心技術(shù)優(yōu)勢，在半導體、光電等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。其12寸劃片機采用進口高精度配件，T軸重復(fù)精度達1μm，雙CCD視覺系統(tǒng)確保切割路徑精準無誤。針對Mini/MicroLED等高端應(yīng)用，設(shè)備支持無膜切割技術(shù)，避免材料損傷，顯著提升良品率。在自動化方面，博捷芯獨創(chuàng)的MI

  劃片機 博捷芯 734瀏覽量

• 光模塊芯片(COC/COB)切割采用國產(chǎn)精密劃片機的技術(shù)能力與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用2025-04-28 17:07

  

  國產(chǎn)精密劃片機在光模塊芯片（COC/COB）切割領(lǐng)域已實現(xiàn)多項技術(shù)突破，并在實際生產(chǎn)中展現(xiàn)出以下核心能力與技術(shù)優(yōu)勢：一、技術(shù)性能與工藝創(chuàng)新‌高精度切割‌國產(chǎn)設(shè)備通過微米級無膜切割技術(shù)實現(xiàn)‌1μm切割精度‌，定位精度達‌0.0001mm‌，滿足光模塊芯片對切割深度和邊緣平整度的嚴苛要求，尤其適用于Mini/MicroLED的MIP全自動切割場景‌。激光切割技術(shù)

  光模塊 劃片機 芯片 1636瀏覽量

• 從開槽到分層切割：劃片機階梯式進刀技術(shù)對刀具磨損的影響分析2025-04-21 16:09

  

  劃片機分層劃切工藝介紹‌一、‌定義與核心原理‌分層劃切工藝是一種針對硬脆材料（如硅晶圓、陶瓷）的精密切割技術(shù)，通過分階段控制切割深度和進給速度，減少材料損傷并提高切割質(zhì)量。其核心原理是通過“階梯式”分層切割方式，逐步完成切割深度的控制‌。二、‌工藝流程與關(guān)鍵技術(shù)‌開槽劃切（首次切割）‌采用較小的進給深度（通常為總切割深度的10%~30%），通過高速旋轉(zhuǎn)的金剛

  劃片機 晶圓 1180瀏覽量

• 精密劃片機在切割陶瓷基板中有哪些應(yīng)用場景2025-04-14 16:40

  

  精密劃片機在切割陶瓷基板中的應(yīng)用場景廣泛，憑借其高精度、高效率、低損傷的核心優(yōu)勢，深度服務(wù)于多個關(guān)鍵領(lǐng)域。以下是其典型應(yīng)用場景及技術(shù)特點分析：一、半導體與電子封裝領(lǐng)域陶瓷芯片制造LED基板切割：氧化鋁陶瓷基板因優(yōu)異的導熱性和絕緣性被用于LED芯片。精密劃片機（如BJX6366）可實現(xiàn)微米級切割精度，確保芯片尺寸一致性，避免熱應(yīng)力導致的性能下降。功率器件封裝：

  劃片機 陶瓷基板 967瀏覽量

• 國產(chǎn)精密劃片機行業(yè)頭部品牌的技術(shù)突破2025-04-09 19:32

  

  國產(chǎn)精密劃片機頭部企業(yè)博捷芯的核心技術(shù)突破主要體現(xiàn)在以下領(lǐng)域：一、關(guān)鍵工藝突破‌切割精度提升‌實現(xiàn)微米級無膜切割技術(shù)，切割精度達1μm，設(shè)備定位精度達0.0001mm‌57，尤其在Mini/MicroLED領(lǐng)域首創(chuàng)MIP全自動切割解決方案，精準控制切割深度‌。‌自動化系統(tǒng)創(chuàng)新‌國內(nèi)首家推出全自動上下料系統(tǒng)，兼容天車、AGV等多種物料傳輸方式，支持工廠無人值守

  劃片機 862瀏覽量

• 半導體精密劃片機在光電子器件中劃切應(yīng)用2025-03-31 16:03

  

  半導體精密劃片機在光電子器件制造中扮演著至關(guān)重要的角色，其高精度、高效率與多功能性為光通信、光電傳感等領(lǐng)域帶來了革命性的技術(shù)突破。一、技術(shù)特性：微米級精度與多維適配精度突破劃片機可實現(xiàn)微米級（甚至納米級）切割精度。例如博捷芯系列設(shè)備，在切割QFN封裝基板時，尺寸偏差可控制在30μm以下，預(yù)設(shè)切割偏移量低于5μm，確保光電器件邊緣無崩裂、無熱損傷。材料兼容性支

  光電子器件 劃片機 半導體 1053瀏覽量

• 集成電路芯片切割新趨勢：精密劃片機成行業(yè)首選2025-03-22 18:38

  

  集成電路芯片切割選用精密劃片機已成為行業(yè)發(fā)展的主流趨勢，這一趨勢主要基于精密劃片機在切割精度、效率、兼容性以及智能化等方面的顯著優(yōu)勢。一、趨勢背景隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片尺寸不斷縮小，集成度不斷提高，對切割技術(shù)的要求也日益嚴格。傳統(tǒng)的切割方法已難以滿足高精度、高效率的切割需求，因此，精密劃片機作為半導體后道封測中的關(guān)鍵設(shè)備，其應(yīng)用越來越廣泛。二、精密

  劃片機 芯片 集成電路 939瀏覽量