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半導(dǎo)體未來風(fēng)向如何，功率IGBT又應(yīng)用于什么行業(yè)。2022-04-21 14:45
2020年下半年開始全球疫情帶來的居家隔離和遠(yuǎn)程辦公的需求催生了PC和服務(wù)器的強(qiáng)勁需求，同時(shí)“雙碳”政策下電動(dòng)車和光伏發(fā)電領(lǐng)域?qū)τ诠β拾雽?dǎo)體的需求井噴，但是海外大廠受到疫情影響產(chǎn)能供給嚴(yán)重不足，因此拉開了這一輪功率半導(dǎo)體的漲價(jià)行情，預(yù)計(jì)2021年行業(yè)增速超過30%。不同于市場擔(dān)憂的功率半導(dǎo)體行業(yè)景氣度開始向下，據(jù)我們測算，即使新增供給開出，行業(yè)整體供需仍處于緊平衡。行業(yè)內(nèi)部供給結(jié)構(gòu)開始進(jìn)行調(diào)整，預(yù) -
談‘硅’色變。有些客戶根本不想談?wù)摴?/a>2022-04-21 14:31
英飛凌在20多年前推出了其首款由碳化硅(SiC)制成的芯片，并且長期以來將這種材料吹捧為電力電子的未來?，F(xiàn)在，更多的公司正在加速這個(gè)戰(zhàn)局。最值得注意的是，通用汽車和特斯拉等汽車制造商正在投資由SiC制成的芯片，以制造電動(dòng)汽車(EV)，這種汽車充電后可以行駛更遠(yuǎn)，并且在電池耗盡時(shí)可以更快地充電。英飛凌SiC業(yè)務(wù)副總裁PeterFriedrichs表示，碳化硅是在650V或更高電壓下必須在高溫和惡劣環(huán)