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進(jìn)擊主流市場(chǎng),先楫半導(dǎo)體發(fā)布HPM5300,如何賦能三大應(yīng)用領(lǐng)域?2023-08-18 08:19
本文來(lái)源于公眾號(hào)與非網(wǎng)eefocus,作者李堅(jiān)在全球技術(shù)的演進(jìn)中,MCU已成為很多設(shè)備和系統(tǒng)的“大腦”。特別是在家電、移動(dòng)終端、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、新能源、邊緣AI技術(shù)及智能汽車(chē)的發(fā)展中,對(duì)MCU的需求呈現(xiàn)出了幾何式的增長(zhǎng)。未來(lái)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)明顯需要MCU提供更高的性能。在過(guò)去幾年,國(guó)產(chǎn)MCU得益于半導(dǎo)體缺貨,順利在8位中低端市場(chǎng)擴(kuò)展了市場(chǎng)份額,然而在競(jìng)爭(zhēng)更加激烈的 -
媒體視角:RISC-V芯片新貴,攻向主流MCU2023-08-18 08:19
在高通和NXP、博世、英飛凌以及Nordic聯(lián)合宣布組建RISC-V芯片公司之后,這個(gè)新興架構(gòu)又一次走上了風(fēng)口浪尖,但其實(shí)這只是其過(guò)去十幾年發(fā)展的一個(gè)縮影。自DavidPatterson教授等人于2010年5月首次推出這個(gè)架構(gòu)以來(lái),RISC-V便以其開(kāi)源、便利和靈活等特性吸引了全球開(kāi)發(fā)者的注意。進(jìn)入最近幾年,RISC-V更是進(jìn)展神速。全球開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)組織RISC -
先楫半導(dǎo)體高性能運(yùn)動(dòng)控制MCU HPM5300系列正式發(fā)布!2023-08-16 12:04
【中國(guó)上?!?023年8月16日,高性能嵌入式解決方案廠商“上海先楫半導(dǎo)體(HPMicro)”正式發(fā)布全新產(chǎn)品系列——高性能運(yùn)動(dòng)控制微控制器HPM5300。獨(dú)具匠“芯”的HPM5300系列以強(qiáng)勁的性能、靈活的編碼器優(yōu)勢(shì)、豐富的通訊接口和更小的封裝等產(chǎn)品特點(diǎn)直擊工業(yè)自動(dòng)化、新能源和汽車(chē)電子三大熱門(mén)領(lǐng)域應(yīng)用痛點(diǎn),助力行業(yè)實(shí)現(xiàn)高水平運(yùn)控。眾所周知MCU行業(yè)是一個(gè)高 -
RT-Thread BSP v1.2.0 發(fā)布啦2023-08-15 10:02
各位關(guān)注先楫的小伙伴們,在hpm_sdkv1.2.0發(fā)布一個(gè)多月后,基于該版本SDK的先楫RT-Thread板級(jí)支持包v1.2.0終于與大家見(jiàn)面了!那么該版本的主要功能有哪些、相比之前的版本有哪些更新、如何安裝及創(chuàng)建項(xiàng)目...下面我們一起來(lái)看看吧。1主要功能●常用驅(qū)動(dòng)提供了基于RT-Thread驅(qū)動(dòng)框架的適配●提供了如下通用功能的示例:blink_ledca -
先楫工業(yè)4.0全面解決方案Q&A2023-08-05 08:21
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玩轉(zhuǎn)先楫CANFD外設(shè)系列之一:輕松搞起CANFD2023-08-02 08:20
一、概述先楫的CANFD外設(shè),有兩個(gè)CANFD的IP,其中HPM6700系列,HPM6400系列、HPM6300系列使用的是CAN,包括了經(jīng)典CAN和CANFD。而HPM6200系列則使用的MCAN系列,同樣也包括了經(jīng)典CAN和CANFD。兩個(gè)CANFD有所差異,hpm_sdk也分為了兩個(gè)驅(qū)動(dòng)文件,但基本的操作接口保持一致。本文闡述HPM6700系列,HPM -
先楫hpm6000的SPI外設(shè)使用四線模式操作讀寫(xiě)華邦flash2023-07-31 23:03
一、概述在操作相關(guān)flash器件的時(shí)候,需要先發(fā)指令再讀數(shù)據(jù),或者先發(fā)指令再發(fā)地址再發(fā)dummy再讀相關(guān)數(shù)據(jù)。而先楫的SPI控制器中,SPI傳輸包括了命令、地址和數(shù)據(jù)字段,提供了專(zhuān)用的寄存器來(lái)存儲(chǔ)這些字段,不需要開(kāi)發(fā)者自行去填充。本文使用hpm6200evk開(kāi)發(fā)板,flash器件是華邦的W25Q64JV。使用hpm_sdk進(jìn)行開(kāi)發(fā)。SPI四線模式,統(tǒng)稱(chēng)也就Q -
先楫半導(dǎo)體攜產(chǎn)品及解決方案亮相ICDIA 2023***展區(qū)2023-07-31 23:03
2023年7月13-14日,第三屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)(ICDIA2023)在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心召開(kāi)。國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先高性能通用MCU廠商——上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(HPMicro)攜其HPM6700/6400、HPM6300和HPM6200系列產(chǎn)品EVK及產(chǎn)品解決方案亮相滴水湖論壇RISC-V國(guó)產(chǎn)芯片展區(qū)。ICDIA2023聯(lián)合滴水湖中國(guó) -
細(xì)說(shuō)SPI主機(jī)發(fā)送性能最大化實(shí)現(xiàn)方案2023-07-31 23:03
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IAR 與先楫半導(dǎo)體達(dá)成戰(zhàn)略合作,全面支持先楫半導(dǎo)體高性能RISC-V MCU開(kāi)發(fā)2023-07-31 17:57
(中國(guó)|上海)2023年6月14日,在embeddedworldChina首屆展會(huì)舉辦期間,嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR與國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先高性能MCU廠商先楫半導(dǎo)體(HPMicro)共同宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議:IAR最新的EmbeddedWorkbenchforRISC-V版本將全面支持先楫HPM6000高性能RISC-VMCU系列,這是IAR首次支持高性能