深圳瑞沃微半導(dǎo)體文章

• 瑞沃微發(fā)布CSP新品：SMD0201系列，高集成度先進(jìn)制造工藝2024-10-11 15:28

  

  深圳瑞沃微新型工藝封裝CSP（Chip Scale Package）——SMD0201系列在四月已進(jìn)入量產(chǎn)階段，在量產(chǎn)階段，瑞沃微近期通過不斷優(yōu)化生產(chǎn)工藝和質(zhì)量控制流程，成功將SMD0201系列的良率提升至98%以上。

  CSP 制造 燈珠 1468瀏覽量