28nm工藝技術(shù)被大部分半導(dǎo)體領(lǐng)域公認(rèn)為下一代主流工藝技術(shù)。阿爾特拉和賽靈思已經(jīng)制造基于28 nm工藝的 FPGAs，而AMD 和高通正使用28nm工藝芯片在晶圓代工，包括GlobalFoundries和臺(tái)積電。

　　除了FinFETs技術(shù)外，Intel此次獨(dú)一無(wú)二的將3D晶體管技術(shù)應(yīng)用到其22nm工藝中。該晶體管設(shè)計(jì)將實(shí)現(xiàn)較低的功耗泄漏，這是當(dāng)前最先進(jìn)技術(shù)芯片存在的一大難題。其他芯片廠商也紛紛表示將部署相類似的技術(shù)在20 nm工藝中。 

　　Ivy Bridge芯片內(nèi)部沖模絲印圖樣（如下圖）和當(dāng)前Sandy Bridge i7 2600K CPU沖模絲印圖樣（最下圖）比較圖




 

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