SuperViewW3白光干涉三維形貌儀是以非接觸的掃描方式，實現(xiàn)針對樣品表面的高重復精度的3D測量，獲取樣品表面質(zhì)量的2D、3D數(shù)據(jù)?？蓮V泛應用于對器件表面質(zhì)量要求高的半導體、光學加工、3C玻璃屏、微納器件、薄膜制備、超精密加工等工業(yè)企業(yè)領(lǐng)域，以及高校、科研院所和計量機構(gòu)等研究、檢測型單位。

產(chǎn)品功能

1) 樣件測量能力：滿足從超光滑到粗糙、鏡面到全透明或黑色材質(zhì)等所有類型樣件表面的測量；
2) 自動測量功能：自動單區(qū)域測量功能、自動多區(qū)域測量功能、自動拼接測量功能；
3) 編程測量功能：可預先配置數(shù)據(jù)處理和分析步驟，結(jié)合自動測量功能，實現(xiàn)一鍵測量；
4) 數(shù)據(jù)處理功能：提供位置調(diào)整、去噪、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；
5) 數(shù)據(jù)分析功能：提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。
6) 批量分析功能：可根據(jù)需求參數(shù)定制數(shù)據(jù)處理和分析模板，針對同類型參數(shù)實現(xiàn)一鍵批量分析；

半導體領(lǐng)域?qū)ｍ棶a(chǎn)品功能
1）同步支持6、8、12英寸三種規(guī)格的晶圓片測量，并可一鍵實現(xiàn)三種規(guī)格的真空吸盤的自動切換以適配不同尺寸晶圓；
2）具備研磨工藝后減薄片的粗糙度自動測量功能，能夠一鍵測量數(shù)十個小區(qū)域的粗糙度求取均值；
3）具備晶圓制造工藝中鍍膜臺階高度的測量，覆蓋從1nm~1mm的測量范圍，實現(xiàn)高精度測量；

SuperViewW3白光干涉三維形貌儀對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的粗糙度、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等參數(shù)。

SuperViewW3白光干涉三維形貌儀X/Y方向標準行程為300*300mm，真空吸附盤能檢測12寸及以下尺寸的Wafer；氣浮隔振設(shè)計&吸音材質(zhì)隔離設(shè)計，能確保儀器在千級車間中能夠有效濾除地面和聲波的振動干擾，穩(wěn)定工作。

性能特色

1、復合型掃描算法
結(jié)合了PSI相移法高精度和VSI垂直法大范圍的雙重優(yōu)點的復合型掃描重建算法，能夠適配從超光滑到粗糙、光滑弧面等所有類型樣品；
2、雙重防撞保護
1）軟件ZSTOP防撞保護，設(shè)置后即以當前位置為位移下限位，不再下移且伴有報警聲；
2）Z向防撞傳感器，當鏡頭碰到樣件表面，鏡頭即回縮，進入緊急停止狀態(tài)，不再下移；
3、地面振動&聲波振動隔振防護
氣浮隔振設(shè)計&吸音材質(zhì)隔離設(shè)計，確保儀器在嘈雜的車間中能夠有效濾除地面和聲波的振動干擾，正常工作；
4、環(huán)境噪聲評價
提供環(huán)境噪聲評價模塊，能夠定量檢測出當前環(huán)境噪聲對儀器的干擾，對儀器的調(diào)試和使用提供數(shù)據(jù)依據(jù)；
5、精密操縱手柄
集成X、Y、Z三個方向位移調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦、找條紋等測量前工作。

標準配置
1)SuperView W3主機：龍門架構(gòu)造、懸臂式測頭；
2)影像系統(tǒng)：1024×1024；
3)光學Zoom：0.5×；
4)干涉物鏡：10×；
5)XY位移載物臺：自動位移臺；
6)DELL品牌計算機；
7)4.7μm Z向校準臺階塊；
8)操縱手柄；
9)中圖W1光學3D表面輪廓儀軟件；
10)自動多區(qū)域測量、自動拼接測量功能模塊；
11)電氣控制柜；
12)儀器配件箱；
13)TGY30-680-30L無油靜音空壓機；
14)產(chǎn)品使用說明書；
15)產(chǎn)品合格證、保修卡。

可選配置
1）干涉物鏡：2.5×、5×、20×、50×、100×；
2）光學zoom：0.75×、1×；
3）5孔電動轉(zhuǎn)盤；
4）同步兼容式真空吸盤，兼容12 inch及以下所有規(guī)格晶圓樣品。
5）隔振外殼（1240㎜×1120㎜×1615㎜）