深圳市三佛科技有限公司 供應(yīng) LP8776C 芯茂微 隔離型反激SSR控制芯片 ，原裝現(xiàn)貨熱銷

品牌：芯茂微
型號：LP8776C
封裝：SOT23-6L
功率范圍：20-200W
應(yīng)用：AC/DC電源、PD電源等

產(chǎn)品詳情：
LP8776C 是一款適合于副邊控制反激應(yīng)用的恒壓恒功率恒流控制芯片，特別適用于多輸出電壓的手機(jī)快充和PD 的原邊端控制。
LP8776C采用特有的檢測方式和算法，系統(tǒng)可以工作在恒壓恒功率恒流輸出狀態(tài)。系統(tǒng)采用多模式控制方案，在恒壓工作狀態(tài)時，芯片采用峰值電流控制模式，并且在中載以下開始降低頻率以提升平均效率，在輕載或者空載時，系統(tǒng)工作在打嗝模式。在恒功率恒流工作狀態(tài)時，芯片通過DET 腳位電壓推算出輸出電壓和退磁點(diǎn)，根據(jù)不同的系統(tǒng)輸出電壓來設(shè)定不同的輸出電流限流值來實(shí)現(xiàn)恒功率和低輸出電壓恒流特性。芯片采用磚利的驅(qū)動抖頻技術(shù)和特有的頻率抖動技術(shù)來改善EMI 指標(biāo)。
LP8776C具有多重保護(hù)功能，包括VCC 欠壓保護(hù)，VCC 過壓保護(hù)，輸出短路保護(hù)、輸出同步整流短路保護(hù)，過溫保護(hù)，輸入欠壓保護(hù)，輸出過壓保護(hù)，光耦輸入端短路保護(hù)，CS 電阻短路保護(hù)等功能。
LP8776C采用SOT23-6L 封裝。

產(chǎn)品特點(diǎn)：
峰值電流模式的恒壓控制；
磚利的恒功率恒流控制；
低啟動電流，降低待機(jī)功耗；
特有的斜坡補(bǔ)償技術(shù)；
優(yōu)異的EMI和音頻特性；
谷底導(dǎo)通提升系統(tǒng)效率；
低待機(jī)功耗<75mW；
高低壓輸出電流補(bǔ)償；
多重保護(hù)功能；
VCC欠壓保護(hù)；
VCC過壓保護(hù)；
CS電阻短路保護(hù)；
輸出同步整流短路保護(hù)；
輸出短路保護(hù)；
可編程的外置OTP保護(hù)；
可編程的輸入欠壓保護(hù)；
光耦輸入端短路保護(hù)。

售后服務(wù)：公司免費(fèi)提供樣品，并提供產(chǎn)品運(yùn)用的技術(shù)上支持。
阿里店鋪：阿里 “供應(yīng)商 ”搜索 ，深圳市三佛科技有限公司，咨詢客服購買。