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博捷芯半導體

專注于精密劃片和切割，以及特殊切割加工等領域。

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晶圓劃片機

型號： LX3352

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 產(chǎn)品型號 LX3352劃片機
  • 加工尺寸 ø305mm/260mm×260mm或定制
  • 最大速度 0.1-600mm/s
  • 定位精度 0.002/5mm、0.003/310mm

--- 產(chǎn)品詳情 ---

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