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CGA6P3X7R1H335K250AB

制造商:TDK

描述:CAP CER 3.3UF 50V X7R 1210

Datasheet:

在線詢價(jià)
  • Digikey
    Digikey
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip

器件參數(shù)

Function

  • 額定電壓
    50 V
  • 等級(jí)
    AEC-Q200
  • 容差
    10 %
  • 容值
    3.3 μF

Physical

  • 重量
    0.000564 oz
  • 焊端樣式
    SMD
  • 溫度特性
    X7R
  • 成分
    Ceramic
  • 工作溫度
    -55 °C, 125 °C
  • 封裝(英制)
    1210
  • 安裝方式
    表面貼裝
  • 包裝方式
    Tape and Reel
  • 制造商封裝
    1210

Compliance

  • 無(wú)鉛
    Lead Free
  • REACH SHVC Compliant
    No SVHC

Dimension

  • 高度
    2.5 mm
  • 長(zhǎng)度
    3.2 mm
  • 深度
    2.5 mm
  • 寬度
    0.098 in
  • 厚度
    0.11 in
庫(kù)存量:0
預(yù)計(jì)交期:
數(shù)量
單價(jià)
總價(jià)(階梯最低數(shù)量總價(jià))

EDA模型
下載zip

原理圖符號(hào)
封裝
3D模型

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