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0527461071

制造商：Molex

描述：CONN FFC BOTTOM 10POS 0.50MM R/A

Datasheet：

在線詢價(jià)
  • Digikey
    Digikey
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip

器件參數(shù)

Function

  • 額定電流
    500 mA
  • 額定電壓
    50 V
  • 觸點(diǎn)阻抗
    20 mΩ
  • 觸點(diǎn)數(shù)量
    10
  • 特性
    固定焊尾,零插入力(ZIF)
  • 功能
    抽屜式

Physical

  • 觸點(diǎn)鍍層
    金
  • 觸點(diǎn)類型
    下接
  • 觸點(diǎn)材料
    磷青銅
  • 節(jié)距
    0.5 mm
  • 致動(dòng)器顏色
    棕色
  • 端接類型
    焊接
  • 端子間距
    0.50 mm
  • 電纜類型
    直形，錐形
  • 焊端樣式
    Solder
  • 極數(shù)
    10
  • 易燃性等級(jí)
    UL94 V-0
  • 方向
    Right Angle
  • 插腳數(shù)
    10
  • 排數(shù)
    1
  • 抗輻射加固
    No
  • 引腳數(shù)
    10
  • 工作溫度(Min)
    -20 °C
  • 工作溫度(Max)
    85 °C
  • 工作溫度
    85 °C
  • 安裝方式
    臥貼
  • 外殼顏色
    Natural
  • 外殼材料
    Nylon
  • 包裝方式
    Tape and Reel
  • 制造商封裝
    SMD,P=0.5mm,臥貼

Compliance

  • 無(wú)鉛
    無(wú)鉛 / 符合限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范要求

Dimension

  • 高度
    2 mm
  • 長(zhǎng)度
    11.1 mm
  • 深度
    4.3 mm
  • 寬度
    4.3 mm
  • 厚度
    0.30 mm
庫(kù)存量：0
預(yù)計(jì)交期：
數(shù)量
單價(jià)
總價(jià)(階梯最低數(shù)量總價(jià))

EDA模型
下載zip

原理圖符號(hào)
封裝
3D模型

替代物料

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