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按產(chǎn)品類(lèi)型
更多分類(lèi)

SN74LVC2G07YZPR

制造商：Texas Instruments (TI)

描述：IC BUF NON-INVERT 5.5V 6DSBGA

Datasheet：

在線(xiàn)詢(xún)價(jià)
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip
  • Digikey
    Digikey

器件參數(shù)

Function

  • 靜態(tài)電流
    10 μA
  • 邏輯門(mén)數(shù)量
    2
  • 邏輯類(lèi)型
    緩沖器，非反向
  • 通道數(shù)量
    2
  • 輸出行數(shù)
    2
  • 輸出類(lèi)型
    開(kāi)漏
  • 輸出端數(shù)量
    2
  • 輸入行數(shù)
    2
  • 輸入數(shù)量
    2
  • 輸入/輸出端數(shù)量
    1
  • 電源電壓(Min)
    1.65 V
  • 電源電壓(Max)
    5.5 V
  • 每個(gè)元素的位數(shù)
    1
  • 極性
    Non-Inverting
  • 接通延遲時(shí)間
    8.6 ns
  • 元件數(shù)量
    2
  • 低電平輸出電流
    32 mA
  • 位數(shù)
    2
  • 傳播延遲
    2.9 ns

Physical

  • 端子間距
    0.50 mm
  • 焊端樣式
    SMD
  • 抗輻射加固
    No
  • 引腳數(shù)
    6
  • 工作溫度(Min)
    -40 °C
  • 工作溫度(Max)
    125 °C
  • 工作溫度
    125 °C
  • 安裝方式
    Surface Mount
  • 包裝方式
    Tape and Reel
  • 制造商封裝
    DSBGA-6(0.9x1.4)

Compliance

  • 無(wú)鉛
    Lead Free
  • REACH SHVC Compliant
    No SVHC

Dimension

  • 高度
    300 μm
  • 長(zhǎng)度
    1.4 mm
  • 寬度
    900 μm
庫(kù)存量：0
預(yù)計(jì)交期：
數(shù)量
單價(jià)
總價(jià)(階梯最低數(shù)量總價(jià))

EDA模型
下載zip

原理圖符號(hào)
封裝
3D模型

替代物料

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