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520-AG11D-LF

制造商:TE Connectivity (Tyco Electronics)

描述:Dip Socket, 20 Position, Through Hole; No. Of Contacts:20Contacts; Connector Type:dip Socket; Pitch Spacing:2.54Mm; Product Range:500 Series; Row Pitch:7.62Mm; Contact Material:beryllium Copper; Contact Plating:gold Plated Contacts Rohs Compliant: Yes

Datasheet:

在線詢價
  • Electro Sonic
    Electro Sonic
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip

器件參數(shù)

Function

  • 觸點數(shù)量
    20

Physical

  • 觸點鍍層
    Gold
  • 觸點材料
    Copper
  • 行間距
    7.62 mm
  • 節(jié)距
    2.54 mm
  • 焊端樣式
    Through Hole
  • 極數(shù)
    20
  • 方向
    Straight
  • 插腳數(shù)
    20
  • 工作溫度
    -55 °C, 105 °C
  • 安裝方式
    Through Hole
  • 包裝數(shù)量
    24
  • 制造商封裝
    DIP
  • 公母
    Female

Compliance

  • REACH SHVC Compliant
    Unknown

Dimension

  • 長度
    25.4 mm
  • 寬度
    10.16 mm
庫存量:0
預計交期:
數(shù)量
單價
總價(階梯最低數(shù)量總價)

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