制造商:Bouffalo Lab
描述:BL-HWC-G1開發(fā)板由兩個核心系統(tǒng)構(gòu)成:BL602硬件系統(tǒng)和BL706硬件系統(tǒng)。BL602(內(nèi)置12Mb Flash)是一款Wi-Fi+BLE Combo芯片,BL706(內(nèi)置32Mb Flash)是一款BLE5.0 + Zigbee3.0 Combo芯片。BL-HWC-G1開發(fā)板集成這個兩個硬件系統(tǒng),可以應用于電工照明,醫(yī)療,門鎖等AIoT領域開發(fā)。
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