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B32674D1155J000

制造商:TDK

描述:CAP FILM 1.5UF 5% 750VDC RADIAL

Datasheet:

在線詢價
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip
  • Digikey
    Digikey

器件參數(shù)

Function

  • 額定電壓
    750 V
  • 等效串聯(lián)電阻
    16.3 mΩ
  • 特性
    長壽命
  • 容差
    5 %

Physical

  • 節(jié)距
    27.5 mm
  • 端接類型
    PC引腳
  • 端子間距
    27.50 mm
  • 電介質(zhì)材料
    聚丙烯(PP),金屬化
  • 溫度特性
    PP
  • 工作溫度(Min)
    -40 °C
  • 工作溫度(Max)
    105 °C
  • 工作溫度
    105 °C
  • 安裝方式
    插件
  • 包裝方式
    Bulk
  • 制造商封裝
    Radial

Dimension

  • 長度
    31.5 mm
  • 深度
    14 mm
  • 引線/腳直徑
    800 μm
庫存量:0
預(yù)計交期:
數(shù)量
單價
總價(階梯最低數(shù)量總價)

EDA模型
下載zip

原理圖符號
封裝
3D模型

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