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BM03B-GHS-TBT(LF)(SN)

制造商:Japan Solderless Terminals (JST)

描述:Line to plate GH spacing 1.25mm 3Pin vertical paste phosphor bronze

Datasheet:

在線詢價
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip

器件參數

Function

  • 額定電流
    1 A
  • 額定電壓
    50 V
  • 觸點阻抗
    30 MΩ
  • 觸點數量
    3
  • 系列
    GH

Physical

  • 觸點材料
    磷青銅
  • 節(jié)距
    1.25 mm
  • 端子間距
    1.25 mm
  • 焊端樣式
    Crimp
  • 每排PIN數
    3
  • 極數
    3
  • 方向
    Straight
  • 插腳數
    3
  • 排數
    1
  • 形狀
    Straight
  • 引腳數
    3
  • 工作溫度
    -25 °C, 85 °C
  • 安裝方式
    SMT
  • 外殼顏色
    Natural
  • 外殼材料
    Nylon
  • 包裝方式
    Cut Tape
  • 制造商封裝
    SMD,P=1.25mm

Compliance

  • 無鉛
    Lead Free
  • REACH SHVC Compliant
    No SVHC

Dimension

  • 高度
    4.05 mm
  • 長度
    7 mm
  • 寬度
    4.25 mm
庫存量:0
預計交期:
數量
單價
總價(階梯最低數量總價)

EDA模型
下載zip

原理圖符號
封裝
3D模型

替代物料

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