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按產(chǎn)品類型
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SMN-306

制造商:XUNPU

描述:卡連接方式:翻蓋式;卡類型:NanoSIM卡;連接器類型:卡座;本體最大高度:1.35mm;觸頭材質(zhì):C5191;觸頭鍍層:金;工作溫度范圍:-40℃~+85℃;焊接溫度(最大值):260℃;

Datasheet:

在線詢價(jià)

器件參數(shù)

Physical

  • 連接器類型
    卡座
  • 觸點(diǎn)鍍層
  • 觸點(diǎn)材料
    C5191
  • 工作溫度(Min)
    -40 °C
  • 工作溫度(Max)
    85 °C
  • 工作溫度
    85 °C
  • 卡連接模式
    翻蓋式
  • 卡類型
    NanoSIM卡
  • 制造商封裝
    SMD

Dimension

  • 高度
    1.35 mm
庫存量:0
預(yù)計(jì)交期:
數(shù)量
單價(jià)
總價(jià)(階梯最低數(shù)量總價(jià))

EDA模型
下載zip

原理圖符號
封裝
3D模型

替代物料

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