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替代物料
XKNANO-1308
制造商:XKB
描述:卡座連接器翻蓋MICRO SIM卡座6P
Datasheet:
在線詢價
器件參數(shù)
Physical
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連接器類型
卡座
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觸點鍍層
鍍金
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觸點材料
銅合金
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端子間距
1.27 mm
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插孔結(jié)構(gòu)
/
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插頭
母座
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插入-取出類型
快速翻轉(zhuǎn)
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引腳數(shù)
6
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工作溫度(Min)
-25 °C
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工作溫度(Max)
70 °C
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工作溫度
70 °C
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封裝類型
貼片
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安裝方式
SMT
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卡連接模式
翻蓋式
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卡類型
MicroSIM卡
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包裝方式
1200pcs
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包裝數(shù)量(Min)
1200
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制造商封裝
SMD
數(shù)量
單價
總價(階梯最低數(shù)量總價)
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