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TDH541S485H

制造商:MORNSUN

描述:MSL=3,上機(jī)前請(qǐng)烘烤。符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)、符合ITA/EIA-485-A標(biāo)準(zhǔn)、集成5V高效隔離電源、I/O電壓范圍支持3.3V和5V微處理器、通訊速率高達(dá)1Mbps、總線負(fù)載能力高達(dá)256節(jié)點(diǎn)、隔離耐壓高達(dá)5000VDC、總線靜電防護(hù)能力高達(dá)15KV

Datasheet:

在線詢價(jià)
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip

器件參數(shù)

Function

  • 供電電流
    15 mA

Physical

  • 端子間距
    1.27 mm
  • 安裝方式
    SMT
  • 包裝方式
    300pcs
  • 制造商封裝
    DFN16_13X10MM
庫存量:0
預(yù)計(jì)交期:
數(shù)量
單價(jià)
總價(jià)(階梯最低數(shù)量總價(jià))

EDA模型
下載zip

原理圖符號(hào)
封裝
3D模型

替代物料

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