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按產(chǎn)品類(lèi)型
更多分類(lèi)

MSP430FR5870IRGCR

制造商:Texas Instruments (TI)

描述:IC MCU 16BIT 32KB FRAM 64VQFN

Datasheet:

在線詢(xún)價(jià)
  • Digikey
    Digikey
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip

器件參數(shù)

Function

  • 頻率
    16 MHz
  • 輸入/輸出端數(shù)量
    51
  • 規(guī)格
    16Bit
  • 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型
    FRAM
  • 程序內(nèi)存大小
    32KB
  • 看門(mén)狗計(jì)時(shí)器
  • 電源電壓(Min)
    1.8 V
  • 電源電壓(Max)
    3.6 V
  • 電壓(Min)
    1.8 V
  • 電壓(Max)
    3.6 V
  • 核心
    CPUXV2
  • 振蕩器類(lèi)型
    Internal
  • 存儲(chǔ)器類(lèi)型
    FRAM
  • 存儲(chǔ)器容量
    32 kB
  • 外圍設(shè)備
    Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
  • 功能
    DMA;看門(mén)狗;IrDA
  • 功放類(lèi)型
  • 內(nèi)部振蕩器
  • UART端口數(shù)量
    2
  • RAM大小
    2 kB
  • IrDA紅外接口
  • GPIO數(shù)量
    51
  • CPU配置
    其他系列
  • CPU速度
    16 MHz
  • ADC分辨率
    12 bit

Physical

  • 連接
    I2C,IrDA,SCI,SPI,UART/USART
  • 工作溫度(Min)
    -40 °C
  • 工作溫度(Max)
    85 °C
  • 工作溫度
    85 °C
  • 安裝方式
    表面貼裝
  • 包裝方式
    Tape and Reel
  • 制造商封裝
    QFN-64-EP(9x9)

Compliance

  • 無(wú)鉛
    Lead Free
庫(kù)存量:0
預(yù)計(jì)交期:
數(shù)量
單價(jià)
總價(jià)(階梯最低數(shù)量總價(jià))

EDA模型
下載zip

原理圖符號(hào)
封裝
3D模型

替代物料

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