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按產(chǎn)品類型
更多分類

70V639S12BFGI

制造商：Renesas Electronics

描述：IC SRAM 2.25MBIT PAR 208FPBGA

Datasheet：

在線詢價(jià)
  • Digikey
    Digikey
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip

器件參數(shù)

Function

  • 訪問時(shí)間
    12 ns
  • 電源電壓
    3.15 V, 3.3 V, 3.45 V
  • 接口類型
    并聯(lián)
  • 接口
    Parallel
  • 存儲(chǔ)密度
    2.25 Mb
  • 存儲(chǔ)器類型
    SRAM
  • 存儲(chǔ)器容量
    2 Mb
  • 地址總線寬度
    34 bit
  • 同步/異步
    Asynchronous
  • 單詞大小
    18 bit
  • 供電電流
    515 mA

Physical

  • 抗輻射加固
    No
  • 引腳數(shù)
    208
  • 工作溫度
    -40 °C, 85 °C
  • 安裝方式
    Surface Mount
  • 包裝方式
    Tray
  • 包裝數(shù)量
    7
  • 制造商封裝
    FPBGA-208(15x15)

Compliance

  • 無鉛
    Lead Free

Dimension

  • 長度
    15 mm
  • 寬度
    15 mm
  • 厚度
    1.4 mm
庫存量：0
預(yù)計(jì)交期：
數(shù)量
單價(jià)
總價(jià)(階梯最低數(shù)量總價(jià))

EDA模型
下載zip

原理圖符號(hào)
封裝
3D模型

替代物料

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